臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨
7月16日,晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業(yè)績。對于備受關注的華為問題,臺積電高管表示,公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202007/415744.htm今年5月15日,美國商務部針對華為推出了嚴厲的新管制措施,為華為生產(chǎn)芯片的制造企業(yè)(比如臺積電),在生產(chǎn)華為設計的芯片前都需要獲得美國政府許可,緩沖時間為120天,也就是9月14日到期。
具體業(yè)績方面,2020年Q2,臺積電營收達3106.99億新臺幣(約103.8億美元),同比增長28.9%。4月、5月、6月營收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億新臺幣。
歸屬公司股東凈利潤為1208.92億新臺幣,同比增長81%;毛利潤1646.23億新臺幣,同比增長58.7%;毛利潤率為53%,營業(yè)利潤率為42.2%。
對于第二季度業(yè)績,臺積電此前預計保持同比增長,營收預期在101-104億美金之間,毛利率50%-52%,營業(yè)利潤率39%-41%。目前來看,實際上營收在預期之內(nèi),毛利率和營業(yè)利潤率都超出預期。
臺積電表示,利潤率提升主要由于產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。信達電子認為,更多得益于華為加大備貨力度。
臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨
收入構(gòu)成方面,7納米工藝技術(shù)在第二季度占臺積電晶圓總收入的36%,而16納米工藝占18%。
臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨
按平臺劃分,智能手機貢獻收入占總體的47%、HPC(高性能計算機)貢獻占總收入的33%,環(huán)比增長了12%。
臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨
展望第三季度,臺積電預測Q3收入在112億美元-115億美元之間,毛利率在50%-52%之間,經(jīng)營利潤率在39%-41%之間。
展望下半年,臺積電高管表示,疫情帶來不確定性仍在,預計全年智能手機銷量或同比下滑百分之十幾,但5G終端滲透率有所提升。預計半導體市場持平或略有增長(不含內(nèi)存),整體代工行業(yè)需求增長。
根據(jù)集邦最新數(shù)據(jù),在2020年第二季度全球晶圓市場上,臺積電繼續(xù)保持全球第一,市場份額為51.5%,其次為占比18.8%的三星,緊接著是格羅方德(7.4%)、聯(lián)華電子(7.3%)和中芯國際(4.8%)。
在過去的半年中,美國對華為的制裁趨嚴,直指臺積電等芯片代工廠。隨后,臺積電也宣布在美國建設晶圓代工新廠,這將會帶動一系列供應鏈前往美國。在說明會上,臺積電高管也表示,美國新廠預計2024年開始投產(chǎn)。
根據(jù)最新報道,臺積電已向美國政府遞交意見書,希望能在美國針對華為的禁令120天寬限期滿之后,可繼續(xù)為華為供貨。報道還稱,臺積電于2nm研發(fā)獲得重大突破,將切入GAA(環(huán)繞閘極)技術(shù),且正同步加大先進封裝投資力度,建構(gòu)完整生態(tài)系,以保持蘋果等大客戶訂單。
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