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Maxim推出超低功耗、帶BLE 5.2的雙核微控制器,將IoT應(yīng)用的BOM成本降低33%

作者: 時(shí)間:2020-07-22 來(lái)源:美信半導(dǎo)體 收藏

MAX32666支持無(wú)線連接,大幅延長(zhǎng)電池壽命并縮小紐扣電池供電設(shè)備的體積

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202007/415969.htm

今日,Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出支持無(wú)線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設(shè)計(jì)者將紐扣電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品BOM成本降低三分之一,并大幅節(jié)省空間、延長(zhǎng)電池壽命。這款超低功耗雙核Arm? Cortex?-M4 MCU具有浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)和低功耗藍(lán)牙5.2 (BLE 5.2),在單一芯片內(nèi)集成了傳統(tǒng)上多片MCU才具備的可靠存儲(chǔ)器、安全功能、通信、電源管理和處理功能,從而有效延長(zhǎng)設(shè)備的電池工作壽命。



隨著IoT應(yīng)用向高端發(fā)展,通常會(huì)將更多的MCU整合到系統(tǒng)中。這些系統(tǒng)通常包括負(fù)責(zé)支持處理應(yīng)用的專用處理器、作為傳感器數(shù)據(jù)集中器的處理器、負(fù)責(zé)無(wú)線連接的BLE微控制器,多數(shù)情況下還有獨(dú)立的電源管理IC (PMIC),為MCU提供高效供電。由于IoT應(yīng)用的復(fù)雜度越來(lái)越高,同時(shí)要求產(chǎn)品尺寸越來(lái)越小、電池工作壽命越來(lái)越長(zhǎng),傳統(tǒng)的多芯片方案難以滿足后續(xù)的設(shè)計(jì)需求。


MAX32666 MCU是Maxim Integrated功能豐富的智能化DARWIN家族MCU的最新成員,提供高性能設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)架構(gòu)相比,該MCU的外形尺寸和占位面積大幅減小,使IoT產(chǎn)品設(shè)計(jì)者能夠?qū)?dāng)前設(shè)備中的3顆芯片整合在一起,大幅降低BOM成本。該款雙核Cortex-M4F MCU支持復(fù)雜函數(shù)的高效計(jì)算,工作頻率高達(dá)96MHz,相比最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案數(shù)據(jù)處理速度提高50%。為了替代單獨(dú)的PMIC方案,MAX32666集成了單電感多輸出(SIMO)穩(wěn)壓器,有效延長(zhǎng)小尺寸電池供電產(chǎn)品的工作時(shí)間。MCU帶有BLE 5.2,支持高達(dá)2Mbps數(shù)據(jù)吞吐率和遠(yuǎn)距離傳輸(125kbps和500kbps),發(fā)送器輸出功率高達(dá)+4.5dBm,并可編程至最低-95dBm。器件還利用信任保護(hù)單元(TPU)以及強(qiáng)大的數(shù)學(xué)加速器支持橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECDSA),從而保護(hù)終端應(yīng)用免受網(wǎng)絡(luò)安全威脅。IC的硬件加速器提供AES-128、192和256加密,TRNG種子發(fā)生器和SHA-2加速器增強(qiáng)系統(tǒng)安全性。器件也通過(guò)安全引導(dǎo)裝載程序保護(hù)IP固件。MAX32666強(qiáng)大的板載存儲(chǔ)器能力極具吸引力,包括高達(dá)1MB閃存和560KB SRAM,可滿足絕大多數(shù)高可靠性應(yīng)用中的可選糾錯(cuò)碼(ECC)需求,以及多種高速外設(shè)的需求。器件通過(guò)高效操作可管理更多數(shù)據(jù)、支持更強(qiáng)大應(yīng)用,而不會(huì)耗盡代碼空間——所有這一切都擁有業(yè)界最佳的電源管理技術(shù)。


主要優(yōu)勢(shì)


  • 可靠性:通過(guò)在Flash、SRAM和緩存中集成ECC,額外增加一層保護(hù),防止錯(cuò)誤的位翻轉(zhuǎn)。

  • 低成本:在單片IC中集成兩個(gè)微控制器核、采用專有的堆棧核藍(lán)牙無(wú)線通信、電源管理、安全的大容量存儲(chǔ)器。通過(guò)使用雙核96MHz Cortex-M4 FPU微控制器以及板載1MB閃存和560KB SRAM,大幅降低BOM成本。  

  • 節(jié)省電路板面積:將多種功能集成到小尺寸、3.8mm x 4.2mm、WLP封裝的單片IC。

  • 低功耗:較低的有效工作電流,大幅延長(zhǎng)紐扣電池供電設(shè)備的電池壽命;提供動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié),最大程度地降低處理器核的運(yùn)行功耗;支持從緩存執(zhí)行程序,27.3uA/MHz @ 3.3V;多種關(guān)斷模式有效延長(zhǎng)電池工作壽命,最低功耗模式下僅消耗1.2uA @ 3.3V。






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