芯華章宣布推出全新驗(yàn)證技術(shù)和產(chǎn)品，可支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)

2020年11月26日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計(jì)算機(jī)架構(gòu)，是建設(shè)中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺(tái)，可一卡替代多種原型驗(yàn)證進(jìn)口子板，具備強(qiáng)大的功能和適配能力，可進(jìn)一步加快驗(yàn)證收斂，助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提高芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)效率。

對(duì)比傳統(tǒng)或自研接口子板，靈動(dòng)具備以下優(yōu)勢(shì)：

?        全新的硬件架構(gòu)體系：支持多種不同高速接口協(xié)議，釋放原型化的IO資源并提高原型化的邏輯利用率

?        成本優(yōu)勢(shì)：最多可節(jié)約四倍的使用成本，并且能夠同時(shí)支持多種接口協(xié)議

?        具備兩種使用模式：用戶(hù)可直接使用，也完全開(kāi)放給用戶(hù)做自定義編程，增加使用的靈活性

?        強(qiáng)大的高速系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)能力：實(shí)現(xiàn)1.2Gbps 單線(xiàn)高速傳輸，發(fā)揮芯片最大的吞吐能力

仿真技術(shù)是保證集成電路設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵技術(shù)之一，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)軟件仿真數(shù)字電路的行為，發(fā)現(xiàn)并修復(fù)問(wèn)題。芯華章仿真技術(shù)基于LLVM的全新架構(gòu)，突破傳統(tǒng)仿真器僅支持單一X86架構(gòu)的局限，具備靈活的可移植性，可兼容當(dāng)前主流架構(gòu)并有助于支持未來(lái)多核與異構(gòu)的大規(guī)模計(jì)算機(jī)處理器結(jié)構(gòu)。

對(duì)比傳統(tǒng)仿真技術(shù)，芯華章全新仿真技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì)：

?        全新的架構(gòu)體系：靈活的可移植性、友好的軟硬件生態(tài)支持

?        有助于支持不同的處理器計(jì)算架構(gòu)，如x86, ARM, RISC-V, MIPS , GPGPU, NPU等

?        全新的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和優(yōu)化的算法：通過(guò)算法，優(yōu)化驗(yàn)證算力分配，進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率

?        符合IEEE1800 標(biāo)準(zhǔn)

?        事件驅(qū)動(dòng)型，精度與目前商用數(shù)字仿真器一致

?        基于LLVM的原生編譯后端

天津飛騰信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)表示，“飛騰的核心研發(fā)集中在芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，而EDA驗(yàn)證在芯片的研發(fā)過(guò)程起著非常關(guān)鍵的作用，是核心環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)。芯華章在驗(yàn)證領(lǐng)域有深入的理解和多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，基于處理器芯片的架構(gòu)和需求，快速研發(fā)出了適合國(guó)產(chǎn)CPU架構(gòu)的驗(yàn)證技術(shù)解決方案，這是極具開(kāi)創(chuàng)性的重要里程碑，不僅能為我們的驗(yàn)證工作帶來(lái)更多的便利，更能給芯片設(shè)計(jì)公司提供更多的選擇。”

芯華章科技首席科學(xué)家林財(cái)欽（TC Lin）表示，“芯華章致力于開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的工具和驗(yàn)證環(huán)境，以符合當(dāng)前和未來(lái)芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)根據(jù)市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)符合不同使用模式的驗(yàn)證工具，提高驗(yàn)證工具效率并加快日益復(fù)雜且耗時(shí)的驗(yàn)證收斂，這次發(fā)布的仿真技術(shù)和產(chǎn)品正是基于合作伙伴的需求聯(lián)合研發(fā)。未來(lái)，我們也將繼續(xù)基于此理念，攜手合作伙伴推出更先進(jìn)的產(chǎn)品?！?

芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示，“我們能以極高的效率推出全新的技術(shù)和產(chǎn)品得益于生態(tài)合作伙伴的大力支持，以及幾位技術(shù)領(lǐng)袖的實(shí)力加盟，芯華章研發(fā)團(tuán)隊(duì)在EDA驗(yàn)證技術(shù)上已深耕多年，深知當(dāng)前技術(shù)的的局限性，并探索到了明確的技術(shù)突破口。芯華章將加快全系列的新一代驗(yàn)證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，融合人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、與云計(jì)算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)，以全新的技術(shù)完善中國(guó)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，與生態(tài)合作伙伴共同開(kāi)創(chuàng)新時(shí)代，支持中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)?！?/p>