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芯華章生態(tài)戰(zhàn)略亮相DAC，發(fā)布全流程敏捷驗(yàn)證管理器FusionFlex，并聯(lián)合華大九天推出數(shù)?；旌戏抡娼鉀Q方案

  • 6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗(yàn)證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級(jí)EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，展示中國(guó)生態(tài)聯(lián)合力量和創(chuàng)新活力。這一工具創(chuàng)新性針對(duì)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰(zhàn)提出了專業(yè)化管理方案，為整合當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA分散的點(diǎn)工具，構(gòu)建完整的全流程國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)提供了強(qiáng)
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ISEDA首發(fā)！大語言模型生成的代碼到底好不好使

  • 在大模型席卷一切、賦能百業(yè)的浪潮里，“碼農(nóng)”也沒能獨(dú)善其身。各種代碼自動(dòng)生成的大模型，似乎描繪了一個(gè)人人都能像資深工程師一樣寫代碼的美好未來。但在這個(gè)理想成為現(xiàn)實(shí)之前，有一個(gè)不能回避的問題 — 這些自動(dòng)生成的代碼真的有效嗎？大模型也會(huì)犯錯(cuò)，我們肯定不希望把看似正確的錯(cuò)誤結(jié)果交給用戶，所以需要一個(gè)能精確驗(yàn)證模型生成答案的考官。近期，芯華章提出了一種對(duì)大模型生成代碼形式化評(píng)估的方法，稱為FormalEval。它能自動(dòng)化檢査生成代碼的質(zhì)量，無需手動(dòng)編寫測(cè)試用例。經(jīng)過測(cè)試，F(xiàn)ormalEval
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芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破

  • 12月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達(dá)成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨(dú)特雙模驗(yàn)證優(yōu)勢(shì)，特別是其高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調(diào)試能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產(chǎn)品研發(fā)中成功使用該產(chǎn)品，來應(yīng)對(duì)大型高速交換芯片研發(fā)過程中的驗(yàn)證和測(cè)試挑戰(zhàn)。渡芯科技工程副總李國(guó)棟表示：“通過雙方工程師的共同努力，合作開發(fā)出來了一套獨(dú)有的高效便捷的
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芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新

  • 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。隨著中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片也迎來了發(fā)展的“黃金時(shí)代”。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)” 已規(guī)?；瘧?yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國(guó)車企提供了全新選擇。借助芯華章車規(guī)級(jí)EDA驗(yàn)證工具，
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芯華章傅勇：國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)建立不易 要腳踏實(shí)地做出口碑

  • 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時(shí)間里得到全社會(huì)的廣泛關(guān)注，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。雖然國(guó)外三大EDA公司幾乎占據(jù)了全球80%以上的市場(chǎng)，但隨著國(guó)內(nèi)EDA初創(chuàng)公司的不斷涌現(xiàn)，中國(guó)已經(jīng)成為未來全球EDA競(jìng)爭(zhēng)最具活力的市場(chǎng)。 近日，在廣州2023 ICCAD會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，近年來國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較為穩(wěn)健的芯華章CTO傅勇接受了本刊的專訪，在采訪過程中，他坦言國(guó)內(nèi)EDA生態(tài)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)茁壯成長(zhǎng)的重要組成部分，但是生態(tài)建立不易，需要鼓勵(lì)創(chuàng)新和包容的環(huán)境。 作為擁有25年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的老兵，傅勇直言國(guó)內(nèi)E
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芯華章首席技術(shù)官傅勇：客戶眼中只有EDA，不分國(guó)產(chǎn)與否

  • 11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出：“對(duì)于客戶來講，沒有國(guó)產(chǎn)EDA，只有EDA。”  關(guān)于國(guó)產(chǎn)EDA如何實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展，盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業(yè)者，我深知簡(jiǎn)單替代沒有出路。高質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)替代，不僅僅要填補(bǔ)產(chǎn)品布局的空白，更需要填補(bǔ)的是用戶尚未被完全滿足的需求?！睉?yīng)勢(shì)而謀，順勢(shì)而為：EDA當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)“過去的2023年，很多產(chǎn)業(yè)
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打通系統(tǒng)到后端，芯華章發(fā)布首款自研數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證工具

  • 2023年9月18日，在首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(Intelligent Design Automation Summit)上，面向數(shù)千名到場(chǎng)的EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)及相關(guān)專業(yè)人士，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，隆重發(fā)布首款自主研發(fā)的數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC。 隨著GalaxEC的發(fā)布，芯華章自主EDA工具完成了對(duì)數(shù)字驗(yàn)證全流程的完整覆蓋，進(jìn)一步完善了自身豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合，可以為芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)用戶提供更全面的敏捷驗(yàn)證服務(wù)。 GalaxEC已具備當(dāng)下各類主流
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芯華章發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)

  • 2023年6月15日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)。中國(guó)通信學(xué)會(huì)副秘書長(zhǎng)歐陽武：“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
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再獲產(chǎn)業(yè)資本青睞！芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資

  • 近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、先導(dǎo)性的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及出色的產(chǎn)業(yè)化落地服務(wù)能力，獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈?；谛救A章先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，信科資本將積極協(xié)助中國(guó)信科集團(tuán)旗下二進(jìn)制半導(dǎo)體、宸芯科技等企業(yè)引進(jìn)全方位的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證支持和服務(wù)，搭建更完善的數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)，并積極探索與芯華章在人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高性
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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺(tái)

  • 12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加，對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的
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國(guó)產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

  • 隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢(shì)崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢(shì)和國(guó)產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時(shí)代，制程工藝逼近極限，為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對(duì)芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā)，通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新，以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)能力的提升，降低對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。這其中，通過借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具，
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后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)和EDA發(fā)展趨勢(shì)

  • 近年來，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對(duì)于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢(shì)變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢(shì) （數(shù)據(jù)來源：美國(guó)DARPA）?這些數(shù)字表明，我們正在為越來越復(fù)雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經(jīng)驗(yàn)好像并不是這樣：每一代電腦手機(jī)價(jià)格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長(zhǎng)，甚至性價(jià)比都是在提高的，更好的電子產(chǎn)品甚至越來越便宜。為什么現(xiàn)在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長(zhǎng)時(shí)間里消費(fèi)電
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打破多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)

  • 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點(diǎn)，能夠幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實(shí)際項(xiàng)目演示了工具的典型應(yīng)用場(chǎng)景。合肥
  • 關(guān)鍵字： 芯華章  數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)  昭曉  Fusion Debug  

芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證

  • 近日，芯華章科技正式宣布與國(guó)內(nèi)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計(jì)研發(fā)。目前復(fù)雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復(fù)雜、測(cè)試功能點(diǎn)繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測(cè)試用例，驗(yàn)證周期冗長(zhǎng)且效率低下。在高性能CPU設(shè)計(jì)的復(fù)雜場(chǎng)景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對(duì)性的場(chǎng)景激勵(lì)，且不同工具間兼容性差，極大限制
  • 關(guān)鍵字： 芯華章  芯來科技  RISC-V  處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證  
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芯華章介紹

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