芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破
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12月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達(dá)成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨(dú)特雙模驗(yàn)證優(yōu)勢(shì)，特別是其高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調(diào)試能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產(chǎn)品研發(fā)中成功使用該產(chǎn)品，來應(yīng)對(duì)大型高速交換芯片研發(fā)過程中的驗(yàn)證和測(cè)試挑戰(zhàn)。
渡芯科技工程副總李國(guó)棟表示：
“通過雙方工程師的共同努力，合作開發(fā)出來了一套獨(dú)有的高效便捷的工具，使得芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E能在公司的項(xiàng)目中部署成功。HuaPro P2E提供了豐富的數(shù)據(jù)接口和強(qiáng)大的調(diào)試能力，尤其是靈活的雙模驗(yàn)證模式，非常適用于處理復(fù)雜的高速通信接口驗(yàn)證和大規(guī)模深度調(diào)試，極大促進(jìn)了我們軟硬件團(tuán)隊(duì)的協(xié)同開發(fā)速度。”
芯華章研發(fā)副總裁陳蘭兵表示：
“大模型人工智能市場(chǎng)崛起，對(duì)渡芯科技研發(fā)中的高性能互連芯片需求大漲，也對(duì)驗(yàn)證工具在高速互聯(lián)協(xié)議支持、復(fù)雜算法處理、接口豐富性等方面提出了新的挑戰(zhàn)。芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)，提供了靈活的使用模式、大規(guī)模數(shù)據(jù)調(diào)試能力、豐富的接口方案，非常適配這一領(lǐng)域的客制化需求?！?/span>
雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E三大優(yōu)勢(shì)
硬件仿真與原型驗(yàn)證雙模式
打造統(tǒng)一軟硬件平臺(tái)，支持硬件仿真與原型驗(yàn)證雙工作模式，可以根據(jù)驗(yàn)證場(chǎng)景的不同，在不同性能要求、接口方案的使用模式之間進(jìn)行靈活轉(zhuǎn)換，避免多工具切換帶來的數(shù)據(jù)碎片化和工具兼容性問題，降低工具使用成本。
豐富的接口選擇
可提供7168個(gè)高達(dá)1.6Gbps速率的單端IO接口，28x4 Lane的高速Serdes接口，以及與主機(jī)的PCIe 高帶寬連接。基于這些接口，用戶可以實(shí)現(xiàn)多片到多板的高速級(jí)聯(lián)和自動(dòng)化分割，支持GPU、AI、Processor、Network等大規(guī)模數(shù)字芯片驗(yàn)證。
內(nèi)置的64GB內(nèi)存，以及64Gbps主機(jī)接口，可以輕松支持大容量波形的深度抓取、無限量、任意深度的信號(hào)波形采集、動(dòng)態(tài)觸發(fā)、內(nèi)存加載和讀取等多種調(diào)試能力，滿足復(fù)雜芯片調(diào)試需求。
隨著大模型AI應(yīng)用不斷普及，算力系統(tǒng)規(guī)模在不斷增加，所使用的高速交換芯片的端口數(shù)量和端口速度在急速增加，大量高速接口驗(yàn)證在大型互連芯片設(shè)計(jì)中是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這主要是因?yàn)?strong>高速接口涉及多個(gè)復(fù)雜的協(xié)議（譬如PCIe和CXL）、高速信號(hào)有嚴(yán)格的時(shí)序約束，高速互連芯片需有效地支持大量不同種類的設(shè)備和設(shè)備間的各種組合。
傳統(tǒng)解決方案里，用戶為了滿足從設(shè)計(jì)調(diào)試到系統(tǒng)驗(yàn)證不同場(chǎng)景需求，往往需要在硬件仿真系統(tǒng)和FPGA原型驗(yàn)證之間來回切換，造成大量人力和時(shí)間成本的浪費(fèi)。
芯華章創(chuàng)新的HuaPro P2E雙模高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)，能夠以同一產(chǎn)品支持多種用戶場(chǎng)景，涵蓋從虛擬仿真通道到真實(shí)硬件子卡的完整驗(yàn)證方案。在專注調(diào)試能力的硬件仿真模式和專注系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的FPGA原型模式雙重加持下，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求靈活調(diào)整仿真方案，更好平衡配置工具和團(tuán)隊(duì)資源。
芯華章的Virtual PCIe解決方案同時(shí)支持RC和EP驗(yàn)證，可以幫助客戶快速搭建具有多個(gè)PCIe設(shè)備的系統(tǒng)。這個(gè)系統(tǒng)內(nèi)有數(shù)個(gè)PCIe的RC和EP設(shè)備，可以根據(jù)需求來定義系統(tǒng)規(guī)模、PCIe設(shè)備個(gè)數(shù)和lane數(shù)量。
同時(shí)，建立在Transactor基礎(chǔ)上的Virtual PCIe方案可以為客戶提供快速Bring Up、方便調(diào)試等好處。與傳統(tǒng)的Speed Bridge方案相比，Virtual PCIe方案在協(xié)議支持方面具有快速的需求反饋能力，對(duì)于主機(jī)虛擬化、設(shè)備聯(lián)動(dòng)等功能都有完善支持，也具有更大的靈活性和更快的部署便利。
原型驗(yàn)證模式
在系統(tǒng)需要與真實(shí)設(shè)備進(jìn)行交互驗(yàn)證的階段，HuaPro P2E能夠基于軟件工具配置，切換到高速子卡接口驗(yàn)證模式。這一模式通過芯華章的PCIe RC/EP子卡，將用戶設(shè)計(jì)連接至真實(shí)的主機(jī)或PCIe設(shè)備，從而在實(shí)際的系統(tǒng)級(jí)場(chǎng)景中進(jìn)行驗(yàn)證。
這種驗(yàn)證方法提升了PCIe接口驗(yàn)證的真實(shí)性，并能實(shí)際驗(yàn)證硬件模塊與真實(shí)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的適配度，同時(shí)降低了從設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的整體復(fù)雜性。
評(píng)論