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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)eToF? 激光驅(qū)動器IC

—— 助力革新激光雷達系統(tǒng)設(shè)計
作者: 時間:2021-02-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出首個氮化鎵(GaN)集成電路(IC)系列,實現(xiàn)性能更高、更小巧且采用飛行時間(ToF)技術(shù)的激光雷達應(yīng)用,包括機器人、無人機、3D傳感器和自動駕駛汽車等應(yīng)用。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202102/422946.htm

宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)近日宣布推出激光驅(qū)動器IC(EPC21601),在單個芯片上集成了40 V、10 A 場效應(yīng)晶體管、柵極驅(qū)動器和3.3 V邏輯電平輸入,面向飛行時間(ToF)激光雷達系統(tǒng),用于機器人、監(jiān)控保安系統(tǒng)、無人機、全自動駕駛汽車和吸塵器。

EPC21601采用3.3 V邏輯電路來控制,能夠在超過100 MHz的超高頻率和低于2 ns的超短脈沖下,調(diào)制并實現(xiàn)高達10 A的激光驅(qū)動電流。開啟和斷開時間分別為410 ps和320 ps。 EPC21601集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術(shù)的單芯片驅(qū)動器和氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN?FET),采用芯片級BGA封裝,其外形尺寸僅為1.5 mm x 1.0 mm。由于外形小巧且集成了多個功能,因此與采用等效的多芯片、分立器件的解決方案相比,其占板面積小36%。

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EPC21601是激光驅(qū)動器IC系列中首個產(chǎn)品,采用芯片級封裝(CSP)。集成多個器件于單個芯片上的好處是易于設(shè)計、布局和組裝,并且節(jié)省占板面積、提高效率和降低成本。該系列的產(chǎn)品將推動在更廣泛的最終用戶應(yīng)用中,采用ToF技術(shù)的激光雷達解決方案能夠更快被采納和得以普及。

EPC首席執(zhí)行官兼共同創(chuàng)始人Alex Lidow表示:“我們的氮化鎵集成電路技術(shù)的最新進展有望改變飛行時間激光雷達系統(tǒng)的設(shè)計方法。在單個芯片上集成氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)和驅(qū)動器,可產(chǎn)生功能強大、速度超快的IC,并且縮小系統(tǒng)的尺寸和降低成本,從而在消費類應(yīng)用中得以普及。全新的氮化鎵集成電路系列將顯著提升性能,同時縮小飛行時間激光雷達系統(tǒng)的尺寸和降低成本。”

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開發(fā)板

EPC9154開發(fā)板采用EPC21601 eToF?激光驅(qū)動器IC,主要用于驅(qū)動具有窄且大電流脈沖的激光二極管。其優(yōu)勢包括小于2 ns的最小脈寬、10 A峰值電流和30 V總線額定電壓。

價格和供貨

EPC21601 eToF激光驅(qū)動器IC在批量為50萬個時的單價低于1美元。

EPC9154 開發(fā)板的單價為465.23美元。



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