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蘋果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開始量產(chǎn)

作者:莫大康 時間:2021-05-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

蘋果第一顆的  (姑且稱為M2 dual,采用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會在今年三季度開始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹,M2芯片的性能會更強勁,而且最強版本會在蘋果自家臺式機Mac Pro上首發(fā)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202105/425191.htm

M1之后,大家對M2的關(guān)注度日益提升,日經(jīng)亞洲評論此前曾報道士稱,M2已于4月已進入量產(chǎn)階段,最早可能于7月開始出貨,計劃用于下半年上市的MacBook,以及其他Mac和蘋果設(shè)備。報道同時透露,M2芯片由臺積電生產(chǎn),采用了最新的5-nanometer plus(N5P)制程工藝。



關(guān)鍵詞: CPU 雙芯封裝

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