蘋(píng)果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開(kāi)始量產(chǎn)

蘋(píng)果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱(chēng)為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度）將會(huì)在今年三季度開(kāi)始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹，M2芯片的性能會(huì)更強(qiáng)勁，而且最強(qiáng)版本會(huì)在蘋(píng)果自家臺(tái)式機(jī)Mac Pro上首發(fā)。

M1之后，大家對(duì)M2的關(guān)注度日益提升，日經(jīng)亞洲評(píng)論此前曾報(bào)道士稱(chēng)，M2已于4月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，最早可能于7月開(kāi)始出貨，計(jì)劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋(píng)果設(shè)備。報(bào)道同時(shí)透露，M2芯片由臺(tái)積電生產(chǎn)，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工藝。