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蘋(píng)果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開(kāi)始量產(chǎn)

  • 蘋(píng)果第一顆雙芯封裝的?CPU?(姑且稱(chēng)為M2 dual,采用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會(huì)在今年三季度開(kāi)始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹,M2芯片的性能會(huì)更強(qiáng)勁,而且最強(qiáng)版本會(huì)在蘋(píng)果自家臺(tái)式機(jī)Mac Pro上首發(fā)。M1之后,大家對(duì)M2的關(guān)注度日益提升,日經(jīng)亞洲評(píng)論此前曾報(bào)道士稱(chēng),M2已于本月已進(jìn)入量產(chǎn)階段,最早可能于7月開(kāi)始出貨,計(jì)劃用于下半年上市的MacBook,以及其他Mac和蘋(píng)果設(shè)備。報(bào)道同時(shí)透露,M2芯片由臺(tái)積電生產(chǎn),采用了最新的5-nanometer plus(N5P)制程
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雙芯封裝介紹

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