芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證

2021年5月14日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，其片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。

三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，對(duì)功率、性能和面積作了進(jìn)一步的優(yōu)化。 對(duì)于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢(shì)，并被認(rèn)為是眾多高性能應(yīng)用中最具吸引力的工藝節(jié)點(diǎn)之一。

“隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷增加，精確的EM仿真對(duì)于我們的客戶獲得一次性芯片設(shè)計(jì)流片成功變得至關(guān)重要?！?三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說(shuō)：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運(yùn)行EM仿真時(shí)創(chuàng)造足夠的信心?！?/span>

芯和半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠?qū)崿F(xiàn)仿真與測(cè)試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認(rèn)證。作為三星先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項(xiàng)目的成員，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術(shù)上進(jìn)行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務(wù)。

IRIS采用了為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量身定做的最先進(jìn)的EM仿真技術(shù)，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過(guò)多核并行計(jì)算和分布式處理實(shí)現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項(xiàng)匹配先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時(shí)的偏差等，因此被多家設(shè)計(jì)公司廣泛采用。iModeler能夠通過(guò)內(nèi)置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動(dòng)生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設(shè)計(jì)工程師快速生成參數(shù)化模型。

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

l  芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

l  先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；

l  高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無(wú)源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問(wèn)題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。