車身電子架構(gòu)正在升級，需要搭配新一代電源芯片

當前，車身電子電氣架構(gòu)正在進行深度升級，由傳統(tǒng)的分布式向中心演變，不同操作系統(tǒng)之間通過虛擬機打通。從分布式到集中式的域控制，車內(nèi)電子架構(gòu)將來會劃分為駕駛輔助/ 自動駕駛域、智能座艙控制域、車身控制域、動力總成域等幾個組成部分。集中式的域控制對主芯片的運算能力要求正在指數(shù)級上升，各大主芯片廠商都在推出算力匹配的主控芯片。而大算力的主芯片對為其供電的電源芯片提出了新的挑戰(zhàn)。電源芯片需要支持單路10 A 甚至更大的電流輸出能力，并要求電源芯片提供高效率和高可靠性。同時，現(xiàn)在的車身電子尋求更豐富的人車交互方式，如語音、觸控、按鍵等，這就要求電源管理芯片提供高度集成、可編程的解決方案。

Dialog半導(dǎo)體公司中國區(qū) 總經(jīng)理 何凌

Dialog 半導(dǎo)體公司與全球多家車載主芯片廠商建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推出了與Renesas R-CAR 3 系列、Telechips Dolphin 3 系列適配的電源方案，并已通過系統(tǒng)級測試驗證。同時Dialog 也在積極與國內(nèi)新興主芯片廠商展開合作，提供匹配的電源芯片方案。

為滿足大電流輸出能力的需求，Dialog 已推出車規(guī)級多相電源系列芯片DA9063-A、DA9130/1/2-A、DA9213/4/5-A 等，以提供10A ～ 20A 電源的豐富選擇。同時，Dialog 還在積極研發(fā)更大電流能力的多相電源芯片產(chǎn)品。針對觸控交互，Dialog 可提供車規(guī)級的振動反饋芯片DA7280，提升用戶體驗。Dialog 還有車規(guī)級的GreenPAK，提供可編程模擬和混合信號技術(shù)產(chǎn)品組合。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年8月期）