新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 三星240萬億韓元“砸向”半導(dǎo)體 臺積電是否還能頂?shù)米。?/p>

三星240萬億韓元“砸向”半導(dǎo)體 臺積電是否還能頂?shù)米。?/h1>
作者:芯研所 時(shí)間:2021-08-29 來源:ZOL 收藏

消息,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近日紅利期,在Q2剛剛成為全球第一的半導(dǎo)體巨頭,又有了大動(dòng)作。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202108/427869.htm

近日,公開表示,將在未來3年內(nèi)投資240萬億韓元(合2056.4億美元),以增強(qiáng)其在人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的地位。

那么這一巨額投資計(jì)劃是否會威脅到?中國臺灣經(jīng)濟(jì)研究院給出了三點(diǎn)考慮。         

據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,臺經(jīng)院分析,考慮到制程技術(shù)領(lǐng)先、擁有重量級客戶和整體技術(shù)藍(lán)圖可實(shí)現(xiàn)性三個(gè)方面,預(yù)計(jì)仍會穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位。

8月13日,電子副會長李在镕正式獲得假釋出獄,三星未來的投資動(dòng)向引發(fā)業(yè)界關(guān)注。在晶圓代工市場排行老大的,以及在三星之后的英特爾是否會受到更大威脅也引起多方猜測。

對此,臺經(jīng)院研究員劉佩真表示,目前三星已經(jīng)確認(rèn)3nm制程會延后到2023年推出,臺積電3nm制程則會如期在明年下半年進(jìn)入量產(chǎn),因此盡管三星將大舉投資,實(shí)際上制程技術(shù)仍落后臺積電。

另外,英特爾已經(jīng)成為臺積電3nm制程的第一大客戶,未來還會有包括蘋果在內(nèi)的其他重量級客戶。同時(shí)臺積電2nm制程也預(yù)計(jì)會在2024年進(jìn)入量產(chǎn)階段,在整體技術(shù)藍(lán)圖可實(shí)現(xiàn)性上,臺積電目前要高于三星和英特爾。



關(guān)鍵詞: 三星 臺積電

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉