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洛微科技發(fā)布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷達芯片

作者: 時間:2021-09-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

據(jù)麥姆斯咨詢報道,硅光芯片級調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)4D激光雷達(LiDAR)領先企業(yè)LuminWave(洛微科技)近日宣布,成功完成第二代FMCW片上系統(tǒng)(SoC)和光學相控陣(OPA)硅光芯片的流片,這兩款芯片將會應用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品中。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202109/428091.htm
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洛微科技第二代FMCW SoC晶圓

洛微科技從創(chuàng)立之初就確立了芯片級純固態(tài)LiDAR發(fā)展方向,通過成熟的硅光子芯片生態(tài)來實現(xiàn)LiDAR大規(guī)模集成,從芯片設計之初就將LiDAR系統(tǒng)的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產(chǎn)性考慮進去,通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達到降低LiDAR成本的目的。最終目標就是讓激光雷達的價格和目前已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的CMOS傳感器一樣,只有這樣才能夠真正打開激光雷達應用市場,使其價值可以在包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛以及消費電子等更多領域得到發(fā)揮。

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高度集成的LiDAR芯片

洛微科技在LiDAR硅光芯片研發(fā)方面具有先發(fā)優(yōu)勢,并且通過不斷的產(chǎn)品升級迭代保持技術的行業(yè)領先。據(jù)了解,這次發(fā)布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較,采用多通道并行FMCW架構設計,并行的FMCW計算單元數(shù)達到上百個,計算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外,芯片上同時集成多種關鍵的光信號處理單元,如信號光調(diào)頻、非線性補償?shù)裙δ苣K,在單個芯片上就集成了數(shù)以千計的光學器件。洛微科技通過單個芯片高度集成實現(xiàn)了傳統(tǒng)光學系統(tǒng)需要上千倍尺寸和成本才有可能達到的功能,第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。

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通道并行FMCW架構設計

與此同時,洛微科技第二代OPA光掃描芯片也同步發(fā)布。據(jù)了解,第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統(tǒng),在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下,極大提高了芯片掃描的效率,使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上,產(chǎn)品的整體性能也得到大幅提升,為硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品落地進一步掃清障礙。

目前,第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進行芯片級和系統(tǒng)級的光電測試,并在開發(fā)和完善面向產(chǎn)品化的封裝、控制和系統(tǒng)集成等技術。洛微科技針對市場需求不斷打磨芯片產(chǎn)品的性能,達到國際前沿和國內(nèi)領先的性能指標。FMCW SoC和OPA芯片將成為洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術。

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LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示:“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術,已經(jīng)廣泛應用于包括ADAS在內(nèi)的各種領域。在光學波段,采用現(xiàn)有光通信的組件搭建一個FMCW系統(tǒng)并配合掃描平臺進行點云測量,并不是很困難的,但這類系統(tǒng)完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業(yè)對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產(chǎn)性的要求。洛微科技認為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術,在單芯片上實現(xiàn)高密度、多通道的FMCW光計算引擎,才能推出真正適合這個市場的解決方案?!?/p>

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洛微科技第二代FMCW SoC芯片

雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達領域非常成熟的技術路線,但是在硅光芯片上實現(xiàn)高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個技術壁壘很高的工作,在沒有足夠的技術能力和實戰(zhàn)經(jīng)驗的情況下,很難把這兩款芯片成功推向量產(chǎn)。洛微研發(fā)團隊在硅光子集成技術方面有接近20年的科研和從業(yè)經(jīng)驗,創(chuàng)始團隊也是硅光半導體領域頗具威望的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者,積累了大量的硅光芯片和光電產(chǎn)品的科研和量產(chǎn)經(jīng)驗。憑借洛微團隊在FMCW和OPA硅光芯片設計和制造上的多年積累,擁有足夠的技術能力和實戰(zhàn)經(jīng)驗將兩款芯片推向量產(chǎn)。

洛微科技將參加9月在深圳舉行的CIOE展會,屆時將會透露關于第二代FMCW SoC和OPA芯片更加詳細的技術指標。此外,展會期間洛微科技將帶來其在乘用車、商用車、機器人、無人機等行業(yè)的應用及解決方案。



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