英飛凌和松下攜手加速650V GaN功率器件的GaN技術開發(fā)

英飛凌科技股份公司和松下公司簽署協(xié)議，共同開發(fā)和生產(chǎn)第二代（Gen2）成熟的氮化鎵（GaN）技術，提供更高的效率和功率密度水平。杰出的性能和可靠性與8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產(chǎn)能力相結合，標志著英飛凌對氮化鎵功率半導體日益增長的需求的戰(zhàn)略拓展。根據(jù)市場需求，Gen2將被開發(fā)為650V GaN HEMT。這些器件將易于使用，并提供更高的性價比，主要針對高功率和低功率SMPS應用、可再生能源、電機驅動應用等。

對于許多設計來說，氮化鎵（GaN）比硅具有根本的優(yōu)勢。與硅MOSFET相比，氮化鎵HEMT具有出色的特定動態(tài)導通電阻和更小的電容，因此更適于做高速開關。由此帶來的能耗節(jié)省和系統(tǒng)總成本降低、可以在更高頻率、更高的功率密度和整體系統(tǒng)效率下工作，使GaN成為對設計工程師非常有吸引力的選擇。

英飛凌電源和傳感器系統(tǒng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示：“除了與第1代相同的高可靠性標準外，由于轉向8英寸晶圓制造，下一代客戶將因晶體管更易控制以及顯著改善的成本定位而受益。如同雙方聯(lián)合開發(fā)的第一代器件（即英飛凌的CoolGaN?和松下的X-GaN?），第二代器件將基于常閉型硅基氮化鎵晶體管結構，再結合混合型漏極嵌入式柵極注入晶體管（HD-GIT）結構無可比擬的穩(wěn)健性，使這些組件成為市場上的首選產(chǎn)品和最長期可靠的解決方案之一?！?/p>

松下電器工業(yè)解決方案公司工程部副主任Tetsuzo Uedai表示：“我們很高興能擴大與英飛凌在氮化鎵組件方面的伙伴關系和合作。在這種聯(lián)合方式下，我們將能夠以最新的創(chuàng)新發(fā)展為基礎，提供高品質的第一代和第二代器件?！?/p>

供貨情況

全新650V GaN Gen2器件計劃于2023年上半年上市。