芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）近日宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。

“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)是由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國(guó)性集成電路行業(yè)盛會(huì)，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一。大會(huì)同期舉辦的“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)旨在對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。

作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體通過(guò)十一年的研發(fā)形成了一整套從芯片-封裝到板級(jí)、覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA解決方案。以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯和半導(dǎo)體的仿真EDA打通了后摩爾時(shí)代IC設(shè)計(jì)的所有仿真節(jié)點(diǎn)，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。

●   在先進(jìn)工藝端，芯和半導(dǎo)體通過(guò)了各大晶圓廠的主流工藝的認(rèn)證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級(jí)的PPA。2021年，全球第二大晶圓廠三星宣布芯和半導(dǎo)體正式成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，芯和半導(dǎo)體的片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。

●   在先進(jìn)封裝端，芯和半導(dǎo)體的仿真分析方案從傳統(tǒng)封裝延伸到2.5D/3DIC異構(gòu)集成封裝領(lǐng)域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半導(dǎo)體牽手全球EDA排名第一的新思科技，發(fā)布了全球首個(gè)3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析EDA平臺(tái)。

●   此外，跟隨著后摩爾時(shí)代以系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)為發(fā)展的方向，芯和半導(dǎo)體在支持好先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的同時(shí)，構(gòu)建了“電子系統(tǒng)”建模仿真分析EDA平臺(tái)，包括射頻系統(tǒng)分析平臺(tái)和高速數(shù)字系統(tǒng)分析平臺(tái)等，從系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)和分析的角度來(lái)幫助設(shè)計(jì)師提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

這些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品，快速縮小了與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速，為緩解國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀提供了優(yōu)秀的支撐服務(wù)。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸得到“中國(guó)芯”組委會(huì)和評(píng)選專家的認(rèn)可，評(píng)選芯和半導(dǎo)體為2021年度“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)打磨差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計(jì)算等一系列前沿技術(shù)，圍繞5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域推出更多強(qiáng)有力的EDA與芯片解決方案，服務(wù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。”