大單、技術(shù)全被臺積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相

晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調(diào)與客戶關(guān)系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。
Korea IT News報導(dǎo)，業(yè)界盛傳三星大客戶高通、輝達已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉(zhuǎn)移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業(yè)務(wù)能見度不清的擔(dān)憂，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高效能運算 (HPC)、網(wǎng)絡(luò)及汽車產(chǎn)業(yè)合作，藉此改善產(chǎn)品組合和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)?！?br/>同時，三星表示，3nm制程將依照計劃，在第二季開始量產(chǎn)，Moon-soo Kang說：「4nm制程進入良率改善曲線，而5nm已經(jīng)處在良率成熟階段，為了穩(wěn)定的量產(chǎn)，我們正在最大化旗下的供應(yīng)鏈。」
不僅如此，三星說明未來訂單與銷售規(guī)模，Moon-soo Kang透露，未來五年三星的晶圓代工訂單的產(chǎn)值將是去年銷售額的8倍，且這個數(shù)字會持續(xù)增加。若依去年晶圓代工的產(chǎn)值落在23至25億韓元之間，未來五年的訂單產(chǎn)值有望達到200兆韓元，同時三星也強調(diào)已經(jīng)確保到2027年的供應(yīng)。
另外，南韓產(chǎn)業(yè)經(jīng)貿(mào)研究院（KIET）近日發(fā)布報告指出，在全球芯片荒的背景下，各國傾力發(fā)展芯片自主，因此全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能在2025年重塑，南韓很難在保持中立的角色，勢必要在美國與大陸之間做出選擇，屆時龍頭三星的態(tài)度也是關(guān)鍵焦點。