臺積電加碼采購 本土廠利多

晶圓代工龍頭臺積電積極擴建3奈米及更先進制程晶圓廠，同時擴大后段封測廠投資，除了看好5G及高效能運算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先進封裝技術(shù)已成主流趨勢，也預(yù)期3DIC封裝架構(gòu)能夠延續(xù)摩爾定律。臺積電加強供應(yīng)鏈本土化并擴大后段設(shè)備采購，包括萬潤、辛耘、弘塑、鈦升等業(yè)者直接受惠。

臺積電在先進制程及先進封裝的投資齊頭并進。在晶圓廠投資部份，F(xiàn)ab 18廠已完成3奈米前期產(chǎn)能建置，并完成支持HPC運算及智能型手機應(yīng)用的完整平臺，為下半年量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。臺積電2奈米晶圓廠Fab 20建廠計劃已啟動，并采用全新環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)，有信心推出的時候能夠提供客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能、以及最佳的成本。

臺積電為了提升系統(tǒng)級效能，打造3DFabric先進封裝設(shè)計解決方案，南科封測廠AP2C及竹南封測廠AP6將在下半年進入量產(chǎn)，包括支持3DIC堆棧的系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）平臺、以及支持2.5D先進封裝的InFO及CoWoS技術(shù)，提供更好的系統(tǒng)效能及更佳的節(jié)能效率，同時能達到更高的運算密度、及更優(yōu)異的成本效益。

面對地緣政治壓力下的全球半導(dǎo)體在地化趨勢，臺積電亦加快打造在地生態(tài)系統(tǒng)。臺積電董事長劉德音在股東會中表示，臺積電早就已經(jīng)開始加強供應(yīng)鏈本土化，希望臺灣經(jīng)濟因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會更好也更有成長機會，臺積電在材料、零件、后段設(shè)備等方面都已本土化，而且還會繼續(xù)進行加快本土化腳步。

包括蘋果、輝達、超威、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶都已陸續(xù)導(dǎo)入臺積電先進封裝技術(shù)，臺積電預(yù)計今年底前會有五座3DFabric專用晶圓及封測廠投產(chǎn)，全力沖刺先進封裝產(chǎn)能建置。法人表示，先進封裝濕制程設(shè)備廠弘塑及辛耘已開始出貨并進行機臺安裝，鈦升的電漿及雷射設(shè)備亦順利出貨，萬潤供貨點膠機、AOI與植散熱片壓合機等設(shè)備亦打進供應(yīng)鏈，下半年進入機臺認(rèn)列入賬高峰，可望有效推升營收成長動能。