卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機(jī)

毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內(nèi)廠商來說，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。

芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRAM芯片，最大特點是不需要用到EUV光刻機(jī)，也不需要多重圖形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）步驟，這可以大幅減少成本，更重要的是，避免了設(shè)備被國外制造商卡脖子。
    所謂HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip的縮寫，就是運(yùn)用先進(jìn)的晶圓對晶圓和晶粒對晶圓混合鍵合制造工藝，將不同類型的晶圓或晶粒上下對準(zhǔn)貼合，以實現(xiàn)真正的三維異構(gòu)單芯片集成。