日本為中國芯片企業(yè)補(bǔ)貼4760億

近日，由臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠獲得了日本官方給予的4760億日元（折合人民幣約237億元）的補(bǔ)助。而這座工廠的計劃成本為1.1萬億日元，所以此次的補(bǔ)貼占據(jù)了投資計劃的43%。

根據(jù)此前消息，臺積電計劃該工廠與2024年12月開始投產(chǎn)，預(yù)計生產(chǎn)28nm~22nm制程工藝，未來可能會升級到12nm~16nm制程工藝。

值得一提的是，雖然此次日本官方的補(bǔ)貼占據(jù)了投資計劃的43%，但臺積電依舊全資持有該工廠。