Arm推出新智能手機(jī)游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長(zhǎng)電池續(xù)航
6月29日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù),旨在提升智能手機(jī)上的視頻游戲質(zhì)量,同時(shí)延長(zhǎng)手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202206/435675.htm這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元(GPU)設(shè)計(jì)的,最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過(guò)將其設(shè)計(jì)專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來(lái)賺錢,這些公司反過(guò)來(lái)又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片。
周二,Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU,這是其首個(gè)在移動(dòng)設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個(gè)人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機(jī)逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤視覺(jué)效果,Immortalis-G715被設(shè)計(jì)為Arm第一款在安卓手機(jī)和平板電腦上提供同樣效果的GPU。
Immortalis基于Mali(聯(lián)發(fā)科和三星等公司使用的GPU)設(shè)計(jì),采用10-16核,并承諾性能比上一代Mali GPU提高15%。Arm將Immortalis視為移動(dòng)設(shè)備光線追蹤技術(shù)轉(zhuǎn)型的開(kāi)端,此前該公司已經(jīng)成功出貨了80億個(gè)Mali GPU。
Arm產(chǎn)品管理總監(jiān)安迪·克雷根(Andy Craigen)解釋說(shuō):“光線追蹤技術(shù)的挑戰(zhàn)在于,它可以在移動(dòng)芯片上系統(tǒng)(SoC)中使用大量的電力、能源和面積。然而,在Immortalis-G715上的光線追蹤只使用了著色器核心區(qū)域的4%,而通過(guò)硬件加速提供了超過(guò)300%的性能改進(jìn)?!?/p>
目前還不清楚比基于軟件的光線追蹤提高3倍速度是否足以吸引游戲開(kāi)發(fā)者,但當(dāng)英偉達(dá)在其RTX 2080中引入硬件加速光線追蹤時(shí),它宣稱速度提升了兩到三倍。Arm高管保羅·威廉姆森(Paul Williamson)表示:“目前,這是將這項(xiàng)技術(shù)推向市場(chǎng)的最佳性能點(diǎn),并在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中派上大用場(chǎng)?!?/p>
Arm還分享了其產(chǎn)品路線圖,該公司表示將在2023年推出Immortalis旗艦GPU“泰坦(Titan)”,在2024年推出“Krake”。不過(guò),Arm拒絕透露這兩款芯片是否會(huì)擴(kuò)大對(duì)光線追蹤的支持。
ARM周二還升級(jí)了其中央處理器(CPU)計(jì)劃,CPU是計(jì)算機(jī)的主要“大腦”。在這兩種情況下,Arm的目標(biāo)都是在使用更少電力的同時(shí)提高芯片的性能。
Arm發(fā)布的新一代Armv9 CPU,其核心被稱為Cortex-X3和Cortex-A715。其中,Cortex-X3繼承了Cortex-X2的優(yōu)勢(shì),更為注重性能提升。與Cortex-X2相比,Cortex-X3的性能提高了22%。Arm表示,與最新的“主流”筆記本電腦相比,其性能有望提高34%。
第二個(gè)宣布的新CPU核心是Cortex-A715,它繼承了Cortex-A710的特點(diǎn)。Arm表示,在相同的功率水平和制造工藝下,Cortex-A715的性能比Cortex-A710提高了5%。在同樣的制造工藝下,Cortex-A710比Cortex-A78提高了10%,此外,其功效提高了20%,這將有助于大幅延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
據(jù)分析,所有這些新的CPU核心將在2022年末或2023年初為高通、三星和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器提供動(dòng)力,即驍龍8 Gen 2、Exynos 2300以及dimension 9000等。
不過(guò),Cortex-X3可能不會(huì)出現(xiàn)在中端處理器上,因?yàn)檫@些芯片組傳統(tǒng)上只使用中端和小內(nèi)核。事實(shí)上,高通是唯一一家宣布推出中端芯片的公司,搭載當(dāng)前一代A710和A510 CPU內(nèi)核(驍龍7 Gen 1)。
盡管如此,Arm聲稱,Cortex-A715具有Cortex-X1的性能水平,這對(duì)那些最終將其用于中端處理器的芯片制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。這些芯片系統(tǒng)可能會(huì)幫助大幅提升CPU的性能,但能耗卻不會(huì)急劇攀升。
在改進(jìn)移動(dòng)芯片的最新努力出臺(tái)之際,蘋果和高通公司等Arm客戶正在減少對(duì)這家芯片設(shè)計(jì)公司的依賴。
盡管蘋果和高通仍向Arm支付某些授權(quán)費(fèi),以確保他們的芯片與為基于Arm芯片編寫的軟件兼容,但它們現(xiàn)在自主研發(fā)芯片的更關(guān)鍵部分,而不是簡(jiǎn)單使用Arm的設(shè)計(jì)。
Arm高管保羅·威廉姆森(Paul Williamson)在宣布新產(chǎn)品的博客中表示:“我們最新的消費(fèi)設(shè)備計(jì)算解決方案套件將繼續(xù)提高移動(dòng)市場(chǎng)的門檻,并帶來(lái)更多可能性?!?/p>
威廉姆森還稱:“對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō),要讓這些身臨其境的實(shí)時(shí)3D體驗(yàn)更具吸引力,需要更高的芯片性能。”
評(píng)論