大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

全球芯片危機(jī)持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對(duì)芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。

路透報(bào)道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來，高管們一直在踐行這一舉措。

大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片。對(duì)此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會(huì)影響雙方的合作關(guān)系。

Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計(jì)這款新芯片，它將成為 Stellar 微控制器半導(dǎo)體家族的一部分，并聲稱兩家公司正在“達(dá)成協(xié)議”，由臺(tái)積電生產(chǎn)。