東土科技發(fā)布首顆國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)的TSN芯片

在工業(yè)領(lǐng)域，控制低時(shí)延、確定性的數(shù)據(jù)傳輸是剛需，大量的工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)協(xié)議存在互不相通或相通難度大、成本居高不下，網(wǎng)絡(luò)碎片化、OICT融合困難等問題。時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）采用IEEE802.Qbv等系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，改變了傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜、封閉的困難，在確保數(shù)據(jù)通信實(shí)時(shí)性同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中與其它開放式網(wǎng)絡(luò)及IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通信，解決互聯(lián)互通的問題，實(shí)現(xiàn)OICT的融合。時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為工業(yè)有線網(wǎng)絡(luò)向下一代發(fā)展的業(yè)界共識(shí)。

在TSN領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)單位從未形成國(guó)產(chǎn)化芯片產(chǎn)品，相關(guān)芯片產(chǎn)品依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)外芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)。

我司已有的基于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)、可靠性、精確時(shí)間同步技術(shù)等基礎(chǔ)，自2019年起，經(jīng)過三年的研發(fā)，推出了國(guó)內(nèi)首顆TSN芯片-KD65xx系列；相關(guān)性能參數(shù)：支持32G 交換容量，12 個(gè) SGMII（SERDES）接口、2個(gè)10G Base-KR/10G Base-R接口；支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置高性能雙核 ARC? HS48FS CPU；外掛容量為 2GB，最大數(shù)據(jù)速率為 1.6G；可實(shí)現(xiàn)-40~105℃的寬溫，功能安全I(xiàn)EC61508 的 SIL2 等級(jí)。目前，該芯片通過了中國(guó)信息通信研究院等單位的測(cè)試，TSN功能滿足802.1Qbv等系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。

基于以上芯片，我司開發(fā)具有時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能的的交換機(jī)、終端設(shè)備、時(shí)鐘源、網(wǎng)關(guān)、控制器與PLC等產(chǎn)品；由此構(gòu)建了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的從芯片、設(shè)備、系統(tǒng)的整體解決方案；在智能制造、軌道交通、智能汽車、電力等領(lǐng)域的得到應(yīng)用和推廣。

2022年，“工信部工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備實(shí)驗(yàn)室”花落東土科技。該實(shí)驗(yàn)室的設(shè)立標(biāo)志著國(guó)內(nèi)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用已進(jìn)入到全面提速階段，這對(duì)于打破時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的國(guó)外壟斷、實(shí)現(xiàn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備的自主創(chuàng)新具有重要戰(zhàn)略意義。

下一步，東土科技將依托TSN技術(shù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游，積極推動(dòng)TSN技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備的自主可控、模式迭代和產(chǎn)業(yè)孵化，加快搶占全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)制高點(diǎn)。