瞄準(zhǔn) 3D 結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體制造封裝需求，尼康力圖實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)出貨量倍增

集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，尼康公司日前提出半導(dǎo)體光刻設(shè)備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)，即到 2026 年 3 月為止的財(cái)年，將光刻機(jī)年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。

報(bào)道稱，尼康將積極開(kāi)拓除英特爾以外的其他客戶，特別是日本本土和中國(guó)地區(qū)客戶，計(jì)劃將英特爾在光刻機(jī)設(shè)備營(yíng)收中所占比重從 80% 降低到 50%。

尼康還將推出適應(yīng) 3D 堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲(chǔ)半導(dǎo)體、圖像傳感器制造需求的光刻機(jī)新產(chǎn)品，已提高其在成熟制程設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，目前，該公司平均每年售出 16 臺(tái) ArF 光刻機(jī)（含二手翻新）。