SABIC推出新型紅外光穿透、可焊接EXTEM?樹脂，推動(dòng)可插拔光學(xué)器件向共封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，助力提高數(shù)據(jù)中心的速度和容量

全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)近日在2022年歐洲光纖通訊展覽會(huì)(ECOC，展位號(hào)584)上推出全新EXTEM? RH1016UCL樹脂。這款超高耐溫、近紅外(IR)穿透規(guī)格的樹脂為共封裝光模塊和其他光學(xué)連接器的應(yīng)用而開發(fā)。EXTEM RH1016UCL樹脂作為首批能承受印刷電路板(PCB)回流焊的260°C峰值溫度的紅外光穿透熱塑性樹脂之一，能在回流焊工藝之后保持部件的尺寸穩(wěn)定性，因而可支持光學(xué)連接器和其他元件的同時(shí)安裝，免去了耐受溫度較低的透鏡材料所需的單獨(dú)組裝和校準(zhǔn)過(guò)程。全新EXTEM樹脂還具有高產(chǎn)出率的精密微注塑能力，有效提高了生產(chǎn)效率。憑借強(qiáng)大的光學(xué)設(shè)計(jì)自由度和突破性的耐高溫性能，這種新型樹脂可幫助客戶從可插拔光學(xué)器件過(guò)渡到共封裝光學(xué)技術(shù)，從而提高數(shù)據(jù)中心的處理速度、容量和能源效率。目前，EXTEM RH1016UCL樹脂已得到美國(guó)一家主要制造商(OEM)的認(rèn)證。

在本屆歐洲光纖通訊展覽會(huì)期間舉行的國(guó)際數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)研討會(huì)上，SABIC首席研究員Gabrie Hoogland將發(fā)表題為《面向光互連的新型熱塑樹脂》的演講，重點(diǎn)介紹全新的EXTEM RH1016UCL樹脂產(chǎn)品(9月21日下午1:30(歐洲中部時(shí)間)，會(huì)議中心德里廳)。

SABIC特材部ULTEM和EXTEM全球商務(wù)經(jīng)理Florian Jung表示：“作為下一代技術(shù)，共封裝光學(xué)技術(shù)通過(guò)使光學(xué)器件更接近主集成電路(ASIC)來(lái)提高數(shù)據(jù)中心的可靠性，減少電力消耗，降低成本。用于共封裝光學(xué)器件的復(fù)雜、小型化鏡頭和陣列需要采用新型材料，以彌補(bǔ)玻璃在設(shè)計(jì)、制造可擴(kuò)展性和系統(tǒng)成本方面的不足。SABIC的新型EXTEM RH1016UCL樹脂在滿足這些需求的同時(shí)，也有助于推動(dòng)這項(xiàng)新興技術(shù)的發(fā)展，并且在未來(lái)有望增加印刷電路板(PCB)集成密度，提高能源效率?！?/p>

將光學(xué)器件轉(zhuǎn)移到電路板上

隨著數(shù)據(jù)中心帶寬和傳輸率的要求越來(lái)越高，網(wǎng)絡(luò)分組交換技術(shù)也面臨著來(lái)自高耗電和長(zhǎng)延遲的挑戰(zhàn)。共封裝光學(xué)器件成為降低耗電量、減少延遲的重要手段之一。通過(guò)將光學(xué)連接器與用于以太網(wǎng)交換的特定專用集成電路(ASIC)共同封裝，并將它們重新置于印刷電路板上，可有效減少驅(qū)動(dòng)這些元件間接口所需的電力。

與可插拔的光學(xué)器件相比，共封裝的光學(xué)器件對(duì)材料的要求更高。它們必須能夠在印刷電路板組裝過(guò)程的各種壓力下保持原有的形狀，并且能承受高達(dá)260℃的回流焊接溫度。盡管玻璃也能承受如此高溫，但很難生產(chǎn)出復(fù)雜的透鏡和陣列，而且往往需要耗時(shí)的二次研磨和拋光。而可能實(shí)現(xiàn)這一效果的模塑玻璃部件則成本高昂，并且很難大量生產(chǎn)和普及。

全新推出耐超高溫的突破性熱塑性塑料

EXTEM RH1016UCL樹脂為共封裝光學(xué)元件帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì)。作為一款熱塑性塑料，它能幫助設(shè)計(jì)師通過(guò)部件的集成來(lái)創(chuàng)造復(fù)雜的幾何形狀。憑借出色的流動(dòng)性，這款材料能支持薄壁設(shè)計(jì)和高效的多腔成型工藝。在印刷電路板組裝過(guò)程中，EXTEM RH1016UCL樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的尺寸和光學(xué)穩(wěn)定性，避免了部件變形，從而保持信號(hào)的完整性。除此之外，該材料的高折射率和近紅外透明性也有助于提高鏡頭的性能表現(xiàn)。Zemax OpticStudio?的材料數(shù)據(jù)庫(kù)中包含了EXTEM RH1016UCL樹脂的光學(xué)常數(shù)，有助于光學(xué)設(shè)計(jì)師開發(fā)創(chuàng)新的互連元件。

“通過(guò)采用特殊化學(xué)技術(shù)，我們開發(fā)了一款全新的EXTEM樹脂。憑借極高的耐熱性，它支持在印刷電路板組裝之前，將帶有熱塑性透鏡的光互連放置在靠近專用集成電路(ASIC)芯片的地方?！盙abrie Hoogland也提及：“共封裝技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)盡可能短和無(wú)縫的電子信號(hào)路徑，從而提高數(shù)據(jù)傳輸率。為幫助客戶采用EXTEM RH1016UCL樹脂，SABIC的全球技術(shù)中心提供微成型能力，配備了用于測(cè)試光學(xué)性能和常數(shù)、計(jì)量學(xué)、回流焊接穩(wěn)定性及產(chǎn)品部件老化測(cè)試的一系列先進(jìn)設(shè)備?！?/p>

在本屆歐洲光纖通訊展覽會(huì)上，SABIC展示了由EXTEM RH1016UCL樹脂成型的元器件，包括非球面測(cè)試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進(jìn)式(MPO)連接器引腳的透鏡陣列，以及用于材料測(cè)試的12通道透鏡模具。此外，公司還展出了由最新推出的ULTEM? 3310TD樹脂成型的非球面測(cè)試透鏡和透鏡陣列，其應(yīng)用主要是單模光纖系統(tǒng)的光收發(fā)準(zhǔn)直器透鏡。其他展品還包括用ULTEM 1010樹脂制成的可插拔式MPO連接器。這款樹脂在過(guò)去數(shù)10年來(lái)一直是熱塑性透鏡的主流制造材料之一。

全新的EXTEM樹脂已在全球范圍內(nèi)銷售。