基于自研RISC-V核，六角形半導(dǎo)體開發(fā)的圖像處理SoC芯片出貨超千萬顆

2022年10月18日全球領(lǐng)先的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司六角形半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“六角形半導(dǎo)體”）宣布，基于自研RISC-V核開發(fā)的圖像處理SoC芯片累計出貨超千萬顆，應(yīng)用覆蓋手機(jī)超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、智慧家電、車載中控、工業(yè)控制等各類智能終端人機(jī)交互顯示控制。

六角形半導(dǎo)體的圖像處理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速M(fèi)IPI接口，具有高效圖像處理能力（自適應(yīng)分辨率及圖像格式轉(zhuǎn)換），可實現(xiàn)超高清2K@ 120幀輸入輸出。HX5520支持多種圖像格式（RGB，YuV，RGBG等），支持DSC1.2編解碼，支持多種應(yīng)用模式（包含命令模式、圖像直通模式以及混合模式），同時集成了PMU（電源管理單元，Power Management Unit），動態(tài)功耗小于120mw。該圖像處理SoC芯片采用先進(jìn)的28nm HPC+工藝制造，可提供QFN、WLCSP封裝以滿足客戶不同應(yīng)用的需求。

HX5520 full mask（全光罩）采用國際一流代工廠的28nm先進(jìn)制程，一次流片成功，各項性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期，一經(jīng)推出就得到市場的熱捧。樣片驗證后4個月時間就實現(xiàn)超過3KK顆出貨，目前六角形半導(dǎo)體基于自研RISC-V核開發(fā)的圖像處理SoC芯片累計出貨超千萬顆，充分證明公司扎實的技術(shù)研發(fā)實力、市場推廣和供應(yīng)鏈管理能力。

六角形半導(dǎo)體CEO舒杰敏表示：全球性通脹、區(qū)域戰(zhàn)爭、疫情影響以及供應(yīng)鏈問題，引發(fā)近期芯片行業(yè)出貨量持續(xù)下降，但芯片作為電子產(chǎn)業(yè)的支柱特性不僅沒有減弱，反而顯得更為重要。公司成立之初就不斷進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用和技術(shù)實現(xiàn)沙盤推演，確保芯片場景高效落地，即使在低迷的市場環(huán)境下，六角形半導(dǎo)體的經(jīng)營業(yè)績?nèi)猿尸F(xiàn)爆發(fā)式的增長。六角形半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊擅長圖像處理和顯示技術(shù)的設(shè)計，始終秉持技術(shù)為本、市場場景落地為目標(biāo)的策略，將會持續(xù)推出一系列有競爭力的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片，力求技術(shù)引領(lǐng)銳意創(chuàng)新，保證企業(yè)長期持續(xù)成長。