三星電子：目標(biāo)到 2027 年將芯片代工廠產(chǎn)能提高三倍以上

IT之家 10 月 21 日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星電子 10 月 20 日在首爾江南區(qū)舉行了 2022 年三星代工論壇。

該公司代工業(yè)務(wù)部技術(shù)開發(fā)部副總裁 Jeong Ki-tae 表示，三星電子今年在世界范圍內(nèi)首次成功地量產(chǎn)了基于 GAA 技術(shù)的 3 納米芯片，與 5 納米芯片相比，3 納米芯片的功耗降低了 45%，性能提高了 23%，面積減少了 16%。

三星電子還計劃不遺余力地擴(kuò)大其芯片代工廠的生產(chǎn)能力，其目標(biāo)是到 2027 年將其生產(chǎn)能力提高三倍以上。為此，這家芯片制造商正在推行“外殼優(yōu)先”戰(zhàn)略，即首先建造一個無塵室，然后在市場需求出現(xiàn)時靈活地運(yùn)營該設(shè)施。

三星電子代工業(yè)務(wù)部總裁 Choi Si-young 稱：“我們正在韓國和美國經(jīng)營五家工廠，我們已經(jīng)獲得了建造 10 多座工廠的場地?！?/p>

IT之家了解到，三星電子計劃在 2023 年推出第二代 3 納米工藝，在 2025 年開始量產(chǎn) 2 納米，在 2027 年推出 1.4 納米工藝，三星于 10 月 3 日（當(dāng)?shù)貢r間）在舊金山首次披露這一技術(shù)路線圖。