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Melexis發(fā)布先進(jìn)的磁性位置傳感器芯片

作者: 時間:2022-12-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

2022年12月9日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司今日宣布,推出全新的絕對MLX90376,具備強(qiáng)大的雜散場抗干擾能力(SFI),適用于360°旋轉(zhuǎn)汽車應(yīng)用。該器件是率先面世的堆疊式雙芯片無PCB產(chǎn)品,采用業(yè)界先進(jìn)的傳感技術(shù),支持符合ASIL D級要求的系統(tǒng)集成,非常適合轉(zhuǎn)向和閥門應(yīng)用。它兼具穩(wěn)定性和優(yōu)異的性能,是車輛電氣化應(yīng)用的理想選擇。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202212/441431.htm

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MLX90376產(chǎn)品圖 TSSOP-16封裝

MLX90376采用專有技術(shù),隸屬Triaxis?高端系列。該芯片擁有多項特色功能,適用于要求嚴(yán)格的方向盤角度、節(jié)流閥和熱管理閥應(yīng)用。這些功能包括:

-    可選無PCB堆疊式雙芯片版本;

-    ASIL C級獨立安全單元(SEooC),支持符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)集成(ISO 26262);

-    SFI高達(dá)5mT(4000A/m),適用于360°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用(ISO 11452-8)。

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MLX90376產(chǎn)品圖 SOIC封裝

這款位置傳感器芯片采用SMP-4無PCB或貼片式(SMD)封裝。采用SMP-4封裝有利于機(jī)械集成,加快開發(fā)和設(shè)計進(jìn)度。相對于軸外容差而言,堆疊式雙芯片是一大亮點,對于電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)等應(yīng)用至關(guān)重要。SMD版本采用SOIC-8(用于單芯片)和TSSOP-16(用于雙芯片)封裝形式。

 

MLX90376符合ASIL標(biāo)準(zhǔn),是依據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的ASIL C級SEooC。雙芯片MLX90376可在安全關(guān)鍵型應(yīng)用中實現(xiàn)系統(tǒng)冗余,使該芯片支持符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)集成。

 

MLX90376芯片的SFI高達(dá)5mT(4000A/m),適用于360°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用(ISO 11452-8),并有助于消除電動汽車中常見的電磁噪聲源。

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MLX90376產(chǎn)品圖 SMP-4封裝

MLX90376的其他功能

 

MLX90376提供適合各類應(yīng)用的輸出選項:模擬、PWM、SENT或特定的SPC代碼。SPC協(xié)議與SENT兼容,可通過總線接口發(fā)送雙向命令。這一現(xiàn)代化協(xié)議使車載聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施更加簡潔(接線更少,以節(jié)省成本并減輕重量)并確保系統(tǒng)架構(gòu)達(dá)到ASIL D標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的安全概念。它通常適用于涉及多個關(guān)鍵閥門的應(yīng)用。

 

該器件支持高達(dá)160℃的工作溫度,可在發(fā)動機(jī)艙等高溫環(huán)境中執(zhí)行位置檢測。

 

為確保電磁兼容性測試一次成功,MLX90376只需要一個測試周期,有助于縮短設(shè)計時間并降低成本。它的性能可匹配成熟的MLX9037x高端系列。

 

在位置檢測領(lǐng)域不斷尋求突破。這款新型絕對旋轉(zhuǎn)位置傳感芯片具有多種特色功能,是一款具有真正意義的創(chuàng)新成果?!盡elexis位置傳感器芯片全球營銷經(jīng)理Dieter Verstreken表示?!八碾p芯片無PCB版本適用于要求嚴(yán)格的應(yīng)用,具有寬廣的應(yīng)用前景。”

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