成熟芯片工藝也大降價(jià)，中芯、華虹的考驗(yàn)到來(lái)了

自從2020年四季度開(kāi)始，由于全球大缺芯，IC廠們向晶圓廠瘋狂下單，晶圓產(chǎn)能是供不如求，于是晶圓廠們是不斷的漲價(jià)，賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

不信大家去看看臺(tái)積電、中芯、聯(lián)電等的數(shù)據(jù)就會(huì)明白，營(yíng)收、利潤(rùn)、毛利率等不斷的創(chuàng)新高，原因就是因?yàn)榫A漲價(jià)，同時(shí)產(chǎn)利用率又提高，所以增收、增利。

不過(guò)到2022年下半年后，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了下行，芯片不那么缺了，甚至IC廠們是庫(kù)存高企，需要去庫(kù)存。

為此，IC廠們不斷的向晶圓廠們砍單，從先進(jìn)工藝到成熟工藝，都離不開(kāi)被砍單的命運(yùn)。而晶圓產(chǎn)能供過(guò)于求，于是晶圓廠們，為了訂單，又不得不降價(jià)。

之前，先進(jìn)工藝已經(jīng)降了幾波價(jià)了，特別是7nm、16nm這樣的，因?yàn)槭謾C(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品滯銷(xiāo)，導(dǎo)致訂單減少，所以晶圓廠降價(jià)。

而成熟工藝也降價(jià)了，只是降得少，畢竟汽車(chē)芯片還短缺。

但是近日，臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，因半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)下行，近期晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮。4季度以來(lái)，成熟制程價(jià)格跌了有10%左右了，而預(yù)測(cè)2023年一季度還會(huì)跌10%以上。

這兩波降價(jià)，應(yīng)該是2020年漲價(jià)以來(lái)，跌得最快最狠的兩次了。并且機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)，目前由于降價(jià)的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì)，接下來(lái)可能整體晶圓報(bào)價(jià)都會(huì)降，涉及到所有工藝。

據(jù)稱(chēng)目前部分公司成熟晶圓的產(chǎn)能利用率僅 50%~60%。預(yù)計(jì)，明年一季度會(huì)有不少晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率面臨50%水平的保衛(wèi)戰(zhàn)，甚至可能將陷入部分產(chǎn)品線開(kāi)始虧損的壓力。

先進(jìn)工藝降價(jià)，影響的可能是臺(tái)積電、三星等。但成熟工藝降價(jià)，影響的就多了，比如大陸的兩大代工廠，中芯和華虹，同時(shí)會(huì)在這一波降價(jià)潮中經(jīng)受考驗(yàn)。

中芯目前最先進(jìn)的工藝是14nm，但是中芯賺錢(qián)主要靠的是40/45nm、55/65nm、150/180nm，還有就是14/28nm，這4個(gè)工藝占到近90%。

而華虹最先進(jìn)的工藝是55nm，不過(guò)靠的主要是90nm以上工藝來(lái)賺錢(qián)。按照2022年1-3月的數(shù)據(jù)，55/65nm占17.32%，其它的全部是90/95nm以上工藝，90nm+的工藝占到80%+。

一旦成熟工藝大降價(jià)，當(dāng)然這兩大廠商會(huì)影響比較大。

可能很多人會(huì)說(shuō)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，不存在的。但事實(shí)上，如果其它廠商的成熟晶圓大降價(jià)，中芯華虹能不跟么？不跟，IC廠們都找別人去了。

所以2023年，對(duì)于中芯、華虹們而言，可能確實(shí)得經(jīng)受較大的考驗(yàn)，產(chǎn)能利用率下滑，價(jià)格下降，日子不好過(guò)。