傳赴日設(shè)新晶圓廠？聯(lián)電否認(rèn)

聯(lián)電近年來(lái)積極布局車(chē)用芯片市場(chǎng)，2022年整體營(yíng)收占比已達(dá)9％，而據(jù)日媒報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)電因?yàn)榭春密?chē)用芯片需求穩(wěn)健，考慮投資5,000億日?qǐng)A在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有晶圓廠區(qū)內(nèi)再興建一座新晶圓廠。不過(guò)，聯(lián)電對(duì)此表示并無(wú)此事。

聯(lián)電過(guò)去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導(dǎo)體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營(yíng)運(yùn)。不過(guò)，日本IDM廠過(guò)去十年內(nèi)的積極整并，聯(lián)電2019年完全收購(gòu)富士通半導(dǎo)體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場(chǎng)。

聯(lián)電日本12吋廠第一季平均月產(chǎn)能約1.6萬(wàn)片，主要為日本客戶(hù)代工超低消費(fèi)電力及嵌入式非揮發(fā)性閃存（eNVM）制程。聯(lián)電2022年4月宣布與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯(lián)電日本USJC廠內(nèi)建置第一條以12吋晶圓制造絕緣閘雙極晶體管（IGBT）的生產(chǎn)線(xiàn)，開(kāi)創(chuàng)在車(chē)用特殊制程的新商業(yè)模式，協(xié)助客戶(hù)解決8吋成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重不足難題。

聯(lián)電與日本DENSO合作在12吋廠生產(chǎn)IGBT可謂創(chuàng)舉。目前大多數(shù)IGBT都是以8吋晶圓生產(chǎn)，雖然2022年下半年來(lái)8吋晶圓產(chǎn)能供給過(guò)剩，但中長(zhǎng)期來(lái)看因產(chǎn)能難以擴(kuò)充，市況好轉(zhuǎn)及需求復(fù)蘇后仍面臨產(chǎn)能不足問(wèn)題。法人表示，過(guò)去以8吋或6吋晶圓生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體，近年開(kāi)始轉(zhuǎn)以12吋晶圓生產(chǎn)但難度甚高，聯(lián)電與DENSO合作案若成功，將提供有效產(chǎn)能滿(mǎn)足車(chē)用芯片長(zhǎng)期需求。

聯(lián)電雖然策略上已轉(zhuǎn)向成熟特殊制程市場(chǎng)，但為了降低消費(fèi)性電子庫(kù)存修正帶來(lái)的影響，近年來(lái)積極擴(kuò)大車(chē)用領(lǐng)域布局。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石日前在法人說(shuō)明會(huì)中表示，聯(lián)電2022年在車(chē)用電子領(lǐng)域有亮眼的成長(zhǎng)，車(chē)用芯片相關(guān)業(yè)務(wù)量年增82％，并達(dá)到整體業(yè)務(wù)的9％。受惠于長(zhǎng)期汽車(chē)電子化和自動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)，預(yù)期車(chē)用芯片將持續(xù)成為聯(lián)電今年及往后的重要成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

王石表示，聯(lián)電透過(guò)晶圓廠全面的車(chē)用等級(jí)制程技術(shù)和通過(guò)符合車(chē)用的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)持續(xù)與世界級(jí)汽車(chē)領(lǐng)導(dǎo)廠商建立堅(jiān)實(shí)的伙伴關(guān)系，聯(lián)電已做好服務(wù)廣大車(chē)用電子市場(chǎng)的準(zhǔn)備。以聯(lián)電差異化的特殊制程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，多元化產(chǎn)地的產(chǎn)能供應(yīng)，將能掌握跨產(chǎn)業(yè)持續(xù)數(shù)字轉(zhuǎn)型推動(dòng)的需求。