傳赴日設新晶圓廠？聯(lián)電否認

聯(lián)電近年來積極布局車用芯片市場，2022年整體營收占比已達9％，而據(jù)日媒報導指出，聯(lián)電因為看好車用芯片需求穩(wěn)健，考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有晶圓廠區(qū)內(nèi)再興建一座新晶圓廠。不過，聯(lián)電對此表示并無此事。

聯(lián)電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營運。不過，日本IDM廠過去十年內(nèi)的積極整并，聯(lián)電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場。

聯(lián)電日本12吋廠第一季平均月產(chǎn)能約1.6萬片，主要為日本客戶代工超低消費電力及嵌入式非揮發(fā)性閃存（eNVM）制程。聯(lián)電2022年4月宣布與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯(lián)電日本USJC廠內(nèi)建置第一條以12吋晶圓制造絕緣閘雙極晶體管（IGBT）的生產(chǎn)線，開創(chuàng)在車用特殊制程的新商業(yè)模式，協(xié)助客戶解決8吋成熟制程產(chǎn)能嚴重不足難題。

聯(lián)電與日本DENSO合作在12吋廠生產(chǎn)IGBT可謂創(chuàng)舉。目前大多數(shù)IGBT都是以8吋晶圓生產(chǎn)，雖然2022年下半年來8吋晶圓產(chǎn)能供給過剩，但中長期來看因產(chǎn)能難以擴充，市況好轉(zhuǎn)及需求復蘇后仍面臨產(chǎn)能不足問題。法人表示，過去以8吋或6吋晶圓生產(chǎn)的功率半導體，近年開始轉(zhuǎn)以12吋晶圓生產(chǎn)但難度甚高，聯(lián)電與DENSO合作案若成功，將提供有效產(chǎn)能滿足車用芯片長期需求。

聯(lián)電雖然策略上已轉(zhuǎn)向成熟特殊制程市場，但為了降低消費性電子庫存修正帶來的影響，近年來積極擴大車用領域布局。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石日前在法人說明會中表示，聯(lián)電2022年在車用電子領域有亮眼的成長，車用芯片相關業(yè)務量年增82％，并達到整體業(yè)務的9％。受惠于長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用芯片將持續(xù)成為聯(lián)電今年及往后的重要成長驅(qū)動力。

王石表示，聯(lián)電透過晶圓廠全面的車用等級制程技術和通過符合車用的嚴格質(zhì)量標準，同時持續(xù)與世界級汽車領導廠商建立堅實的伙伴關系，聯(lián)電已做好服務廣大車用電子市場的準備。以聯(lián)電差異化的特殊制程技術領導地位，多元化產(chǎn)地的產(chǎn)能供應，將能掌握跨產(chǎn)業(yè)持續(xù)數(shù)字轉(zhuǎn)型推動的需求。