Supermicro推出搭載跨多產(chǎn)品系列的EDSFF E3.S和E1.S存儲驅(qū)動器的All-Flash服務(wù)器,進(jìn)一步擴(kuò)展密集型I/O工作負(fù)載專用儲存解決方案陣容

【2023 年 3月 7日美國加州圣何塞訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商,宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務(wù)器系列中推出最新機(jī)型。Supermicro在此高性能存儲產(chǎn)品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸,包含E3.S和E1.S裝置,其外形尺寸可容納16和32個高性能PCIe Gen5 NVMe驅(qū)動器槽。

更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中支持高達(dá)1/2 PB 的儲存空間,隨后的產(chǎn)品則將在2U 32 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“Supermicro將繼續(xù)專注于目前和未來的工作負(fù)載,為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝系統(tǒng)中提供PB級的存儲容量,用戶能夠不費(fèi)吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電,將為我們的用戶提供全行業(yè)領(lǐng)先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量,能讓客戶運(yùn)用先進(jìn)的人工智能技術(shù)輕松取得深入洞見。通過我們的構(gòu)建式組合架構(gòu),能更快將新技術(shù)推向市場,為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進(jìn)的系統(tǒng)。”

隨著CPU、GPU和內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)代計算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高,為了將數(shù)據(jù)供應(yīng)給應(yīng)用程序發(fā)揮效益,同時避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸,強(qiáng)化存儲性能同樣是不可或缺的關(guān)鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務(wù)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲性能和容量,助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲要求所需的機(jī)架式系統(tǒng)數(shù)量,進(jìn)而降低TCO。

這些全新采用Intel平臺的系統(tǒng)搭載兩個第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器,TDP高達(dá)270W,內(nèi)含多達(dá)32個DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM,內(nèi)存總?cè)萘窟_(dá)8TB。而采用AMD 平臺的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器,TDP高達(dá)350W,內(nèi)含24個DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM。這些系統(tǒng)是專為有大量I/O要求和大量內(nèi)存要求的計算密集型應(yīng)用程序所設(shè)計。

Supermicro的新系統(tǒng)具備兩個全高半長的PCIe Gen5 x16插槽,支持高階xPU和智能型NIC,允許用戶選用當(dāng)前正顛覆傳統(tǒng)IT領(lǐng)域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲存,使運(yùn)行更流暢。此外,另兩個額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM(進(jìn)階I/O模塊)插槽,可提升現(xiàn)場維修性和插件兼容性,與各種現(xiàn)有OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)卡兼容。系統(tǒng)采用全新NUMA平衡對稱架構(gòu),提供到驅(qū)動器的最短信號路徑、平衡儲存帶寬,并提供多重靈活網(wǎng)絡(luò)選項來減少延遲。與此同時,對稱設(shè)計有助于讓氣流在整個系統(tǒng)內(nèi)順暢流動,如此便能選用更高效能的處理器。

了解Supermicro SSG-121E-NE316R,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r

了解Supermicro PB級All-Flash服務(wù)器解決方案,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/nvme

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造,通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

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Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。