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天狼芯半導體——專注第三代半導體功率芯片設計

作者: 時間:2023-03-27 來源:電子產品世界 收藏

第十一屆中國電子信息博覽會(CITE 2023)將于2023年4月7-9日登陸深圳會展中心(福田),以“創(chuàng)新引領 協(xié)同發(fā)展”為主題,在80000平方米展示面積打造全產業(yè)鏈科技應用場景,硬科技同臺“飆技”,掀起一場信息產業(yè)的新浪潮!屆時,半導體技術(上海)有限公司將于1C033展位亮相。 

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202303/444925.htm

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半導體有限公司是一家專注于高性能功率半導體芯片和模塊開發(fā)的高科技企業(yè);公司主要產品有車規(guī)級MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等,主要應用于汽車電子、工業(yè)控制、光伏/儲能、充電樁、工業(yè)電源等市場。

 

展品一:

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展品名稱:1200V/1350A IGBT+SiC 模塊

展品特點:1200V 1350A IGBT+SiC模塊具有電流密度高、高開關頻率、高抗短路能力,產品性能穩(wěn)定,主要應用于直流電壓為1200V的變流系統(tǒng)。

展品結構:通過IGBT加上碳化硅的混合,一方面繼承了IGBT強悍的電流承載能力以及可靠性,另一方面引入了碳化硅的寬禁帶特性來達到更快斬斷尾電流的目的,進而得到更快的操作頻率以及更好的轉換效率。

典型應用產品:交流電機、變頻器、逆變器、充電樁

展品二:

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展品名稱:1200V/600A IGBT 模塊

展品特點: ?低開關損耗

?低VCEsat

?溫度系數(shù)為正的VCEsat

?高功率密度

典型應用產品: ?電機/伺服驅動器

?高功率轉換器

?ups系統(tǒng)

?風力渦輪機

2023年4月7日至9日,在第十一屆中國電子信息博覽會上,半導體技術(上海)有限公司將在1C033號展位展出,恭候各位新老客戶蒞臨展位參觀交流。




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