市場首降，三大國產CIS企業(yè)怎么走下去？

早在去年 9 月，IC Insights 發(fā)布研究報告稱，預測 2022 年全球 CMOS 圖像傳感器市場將迎來市場出現的 13 年以來的首次下滑。

近日，市場調研機構 Counterpoint Research 公布的結果印證了這點，2022 年全球 CIS 市場的銷售達到 190 億美元，同比下滑了 7%。

從細分領域來看，一直以來是 CIS 市場增長最大動力的智能手機占整個 CIS 市場份額跌破 70%，下滑明顯；與此同時監(jiān)控、PC 等市場需求也正在下滑，而汽車和工業(yè)的份額則有明顯上升。

因為整體市場的萎縮，國內 CIS 廠商去年業(yè)績都不太理想。

國內 CMOS 大廠們的 2022 年戰(zhàn)報

韋爾半導體

去年韋爾半導體頻頻推出新品，成績直追三星。

從 2019 年開始，三星圖像傳感器躍進到 1.08 億像素，將圖像傳感器像素提升到 1 個億的時代；三年后，三星宣布推出 2 億像素的圖像傳感器，到了 2022 年 7 月，三星發(fā)布 ISOCELL HP3 圖像傳感器，再次引發(fā)市場轟動。這款 2 億像素的圖像傳感器，單位像素尺寸小至 0.56 微米 (?)。

誠然，三星憑借著開發(fā)專利技術及存儲器半導體的創(chuàng)新設計，于圖像傳感器市場保持領先，但國內韋爾半導體研發(fā)速度也并不弱。2022 年 1 月，韋爾半導體宣布正式推出 OVB0B，該傳感器分辨率達到 2 億像素，擁有當時全球最小的 0.61 微米像素尺寸；到了 8 月，韋爾半導體發(fā)布 OVB0A——像素尺寸僅為 0.56 微米的超小型 2 億像素圖像傳感器，與三星不相上下。

此后，在安防、汽車 CIS 等領域，韋爾半導體也頻頻推出新品。例如，用于消費類安全和監(jiān)控攝像頭的新型高性能、低功耗 2K 4 兆像素圖像傳感器 OS04D ；用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng) (SVS) 和后視攝像 (RVC) 的全新的 1.3 兆像素 (MP) OX01E20 片上系統(tǒng) ( SoC）。

新品的推出也不愧于韋爾股份對研發(fā)的投入，根據韋爾半導體 2022 年半年報的披露，2022 年上半年，韋爾股份半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額為 13.51 億元，較上年同期增長 11.66%，研發(fā)人員數量達到 1993 名。

但是，即使是如此優(yōu)秀的產品迭代速度，也無法阻止市場需求疲軟帶來的業(yè)績下滑。根據韋爾股份披露 2022 年度業(yè)績預告，該年度上市公司凈利潤為 8 億元至 12 億元，較上年同期相比下降 73.19% 到 82.13%?？鄯呛髢衾麧櫈?9000 萬元至 1.35 億元，同比下降 96.63% 到 97.75%。

凈利潤暴跌 97%，使得不少人稱韋爾股份成為今年的白馬股「第一雷」。對于業(yè)績的下滑，韋爾股份表示，由于受到全球新冠疫情、消費電子市場整體表現低迷等因素的影響，以智能手機為代表的消費電子需求受到了較強的沖擊，也對公司的主營業(yè)務產生了較大的影響，部分細分市場的出貨量有所下滑，產品銷售價格承壓。

從公司披露的財報來看，利潤的下滑是從去年下半年開始的。2022 年第一季度，韋爾股份尚在盈利，凈利潤為 8.96 億元；到了 2022 年年中，凈利潤為 22.69 億元，同比還出現了增長 1.14%。當第三季度，韋爾股份開始出現虧損，據財報顯示，去年第三季度凈利潤虧損達到 1.2 億元，同比下滑 109%。

虧損的背后，存貨減值損失也是韋爾股份業(yè)績大幅下滑的一個重要原因。出于謹慎角度考慮，韋爾股份 2022 年全年計提的存貨跌價準備為 13.4 億-14.9 億元。

2019 年以來，韋爾股份存貨金額一路攀升。截至 2022 年 9 月末，韋爾股份存貨余額仍高達 141.13 億元，較去年同期增長超過 69 億元，一年內存貨增幅接近翻倍，存貨金額在 A 股主要數字芯片設計公司中高居第一。

不過業(yè)內也有分析認為，韋爾股份大額計提存貨減值損失屬于主動去庫存，有利于未來公司輕裝上陣。

格科微

作為全球 CIS 出貨量最大的廠商，格科微傳統(tǒng)優(yōu)勢產品 200-800 萬像素手機 CMOS 圖像傳感器毛利率水平保持在 30% 以上，1300-1600 萬像素產品，目前逐步在國內供應鏈量產。

從 2022 年來看，格科微的業(yè)績營收一直在下滑。2022 年第一季度，其凈利潤為 2.4 億元，同比下滑 17.36%；年中財報顯示，凈利潤為 5.13 億元，同比下滑 20.23%；到了第三季度，凈利潤同比下滑 40%；當 2022 年全年財報發(fā)布后，格科微的凈利潤已經同比下滑 61.92%，腰斬過半。

格科微同樣存在存貨過多的問題，格科微董秘郭修贇表示，目前格科微的整個庫存情況還處于歷史高位，面臨的市場競爭也尤為激烈。

不過，目前格科微的存貨以 200 萬和 500 萬像素 CIS 產品為主，介于這兩款產品在全球市占率高達 70% 左右，公司的庫存不會存在大幅跌價銷售的情況。另外，雖然目前格科微庫存高企（三季度末存貨金額 38.95 億元），但去年年底時公司存貨金額就為 34.84 億元。根據多年經驗對產業(yè)周期的判斷及對庫存管理的重視，實際今年的庫存增長較為平穩(wěn)，反觀國內其他一些半導體公司的庫存增幅甚至超過 100%。

思特威

2022 年對于思特威來說是轉折的一年，安防 CMOS 出貨量全球第一，思特威成功上市科創(chuàng)板，上市首日開盤大漲 61.88%。但 2022 年的成績來看，思特威并未延續(xù)其上漲的趨勢。

三家上市 CIS 廠商中，思特威是唯一一家虧損的企業(yè)，2022 年思特威發(fā)布財報報告期內，公司實現營業(yè)收入 24.83 億元，同比減少 7.67%；營業(yè)利潤虧損達到 1.3 億元，同比減少 129.74%。

實際上，這也并非思特威第一次虧損。2019 年，思特威營業(yè)收入增長，當期凈利潤不增反降。2018 年至 2021 年 1-3 月，思特威實現營業(yè)收入分別為 3.25 億元、6.79 億元、15.27 億元、5.41 億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.66 億元、-2.42 億元、1.21 億元、6862.90 萬元。

不過思特威隨后扭虧。2020 年及 2021 年，思特威分別營收 15 億元、27 億元，同比增 125%、76%；凈利潤分別為 1.21 億元、3.98 億元，同比增 150%、229%。

面對 2022 年的虧損，思特威解釋為三大原因：第一，終端客戶面臨的負面影響逐步傳導至上游廠商，對公司的主營業(yè)務產生了較大沖擊；第二，匯兌損失和利息費用帶來的較大財務費用；第三，研發(fā)費用的同比大幅增長。

從研發(fā)來看，思特威確實進行了大筆投入。2018-2022Q3 公司研發(fā)投入分別為 0.93 億、1.22 億、1.08 億、2.05 億及 2.23 億元，公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為 28.76%、18.00%、7.10%、7.62% 及 13.50%，均超過 5%。

除了不穩(wěn)定的業(yè)績外，思特威快速增長的存貨也值得關注。2022 年前三季度，思特威的總資產便達到 66 億元，同比增 51%，對于這一項目的增加，公司解釋稱為擴大業(yè)務規(guī)模而增加存貨儲備所致。財報顯示，公司當期的存貨達 30 億元，較 2021 年末增加了 140%，存貨周轉天數則從 160.76 天升至 470.07 天。無法快速變現的存貨，也加重了思特威資金鏈的壓力。

CIS 企業(yè)開始抱團

總體來看，CIS 廠商依舊存在庫存積壓的問題。中低端 CIS 庫存調整壓力較大，汽車為結構性增長點。因此，包括 Sony、三星電子、豪威等主要手機 CIS 企業(yè)都仍在配合客戶調整腳步，估計最快要到第三季才有機會復蘇。

其實就技術發(fā)展趨勢來看，市場價值仍然有著較大的成長潛力。只不過當前正處在大環(huán)境的下行期，應該說更像是常規(guī)的下行。因為就技術層面來看，CIS 仍有不少熱點、特性對新應用非常適配。比如說對于 AR/VR 來說，攝像頭 CIS 需要用到全局快門，同時還需要 ToF 傳感器，甚至是基于事件的視覺傳感器。

不過，CIS 的風向也開始變了。近段時間，SK 海力士已重組其 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 團隊，以將重點從擴大市場份額轉移到開發(fā)高端產品。其 CIS 團隊在變革之前是一個單一的組織，但該公司現在已經創(chuàng)建了專注于圖像傳感器特定功能和特性的子團隊。有消息稱 SK 海力士正在開發(fā)一種使用神經網絡技術的新型 CMOS 圖像傳感器 (CIS)，計劃將人工智能加速器嵌入 CIS。

據韓國 SBS Biz 報道，索尼（Sony）集團會長吉田憲一郎將拜訪三星位于平澤的晶圓廠，預計與三星半導體負責人慶桂顯會面，據悉，吉田憲一郎的拜訪行程還包含前往三星位于天安及溫陽的封裝廠，預計雙方將在半導體供應鏈建立更緊密的合作關系。

國內方面，今年 3 月份，湖南芯力特電子科技有限公司宣布正式加入豪威集團。芯力特是一家專業(yè)從事 IC 設計、委托開發(fā)和銷售的高新技術企業(yè)。擁有低噪聲、低功耗傳感器信號處理芯片設計技術；產品方面，擁有集成 TVS 的 RS485 芯片, 同時也即將推出集成 TVS CAN 總線驅動器芯片。尤其在車載 CAN、CAN FD、LIN 接口芯片領域，持續(xù)助力國內汽車以及零部件廠商發(fā)展。