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Intel官宣144核心全新至強(qiáng)!3、18A工藝呼嘯而至

作者: 時(shí)間:2023-03-30 來(lái)源:快科技 收藏

3月29日晚,Intel舉辦了一場(chǎng)數(shù)據(jù)中心與事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),公布了2023-2025年的平臺(tái)路線圖,包括四款新品的重磅消息。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202303/445105.htm

Intel官宣144核心全新至強(qiáng)!3、18A工藝呼嘯而至

首先來(lái)看整體路線圖。

今年初,Intel發(fā)布了代號(hào)Sapphire Rapids的第四代可擴(kuò)展平臺(tái)。

今年第四季度,Intel將發(fā)布Emerald Rapids,首次確認(rèn)將隸屬于第五代產(chǎn)品。

2024年就精彩了,上半年首先推出首款純小核、Intel 3的Sierra Forest,緊隨其后就是同樣Intel 3、但采用純P大核的Granite Rapids,首次分出兩條線。

2025年我們將看到Clearwater Forest,升級(jí)到Intel 18A,而早先曝料的Diamond Rapids這次沒(méi)有出現(xiàn)在路線圖上。

不得不說(shuō),這份時(shí)間表是相當(dāng)緊湊的,尤其是考慮到Sapphire Rapids四代至強(qiáng)因故跳票了很久,也逼得Intel不得不加快節(jié)奏,兩年左右的時(shí)間就要推出四代平臺(tái),這對(duì)于Intel、對(duì)于數(shù)據(jù)中心平臺(tái)來(lái)說(shuō)是極為罕見(jiàn)的。

Intel官宣144核心全新至強(qiáng)!3、18A工藝呼嘯而至

Sapphire Rapids四代至強(qiáng)雖然有些姍姍來(lái)遲,但影響力和號(hào)召力依舊。

根據(jù)官方數(shù)據(jù),它已經(jīng)贏得了450多款系統(tǒng)設(shè)計(jì),至強(qiáng)歷史新高。

其中,50多家廠商伙伴的200多款產(chǎn)品已經(jīng)出貨上市,首發(fā)出貨規(guī)模也是歷史之最,全球10大云服務(wù)企業(yè)也將在2023年內(nèi)全部部署新平臺(tái)。

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第五代Emerald Rapids現(xiàn)在已經(jīng)出樣,正在進(jìn)行批量驗(yàn)證,將在今年第四季度按期交付。

它依然延續(xù)現(xiàn)有的Intel 7制造工藝,架構(gòu)上也不會(huì)有本質(zhì)的變化,重點(diǎn)是增加核心數(shù)量、提升能效。

封裝接口也延續(xù)LGA4677,現(xiàn)有平臺(tái)可以無(wú)縫升級(jí)。

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再往后,Intel就要借鑒12/13代酷睿引入的混合架構(gòu),但不是雙重架構(gòu),兩條腿走路了。

一是針對(duì)性能優(yōu)化的P核性能核設(shè)計(jì),可以說(shuō)是傳統(tǒng)路線,大力提升性能,繼續(xù)內(nèi)建各種加速器,產(chǎn)品代號(hào)均以Rapids(急流)結(jié)尾,一如其名很恰當(dāng)。

二是針對(duì)能效優(yōu)化的E核能效核設(shè)計(jì),核心數(shù)量更多,吞吐性能更高,能效更好,適合云市場(chǎng),產(chǎn)品代號(hào)均以Forest(森林)結(jié)尾,對(duì)應(yīng)密密麻麻的核心數(shù)量。

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Sierra Forest就是首款E核設(shè)計(jì)至強(qiáng),已經(jīng)有了樣品并成功點(diǎn)亮,18個(gè)小時(shí)內(nèi)就完成了多個(gè)操作系統(tǒng)的啟動(dòng),創(chuàng)造新紀(jì)錄,將在明年上半年出貨。

它將擁有多達(dá)144個(gè)核心(144線程)——沒(méi)有之前傳聞的334個(gè)、512個(gè)那么多,但也不少了,將超過(guò)AMD Bergamo 128個(gè)Zen4c核心的規(guī)模。

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來(lái)感受下密密麻麻的144核心同時(shí)運(yùn)行的壯觀場(chǎng)景。

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幾乎同步登場(chǎng)的P核產(chǎn)品是Granite Rapids,也將在2024年內(nèi)交付。

它的研發(fā)進(jìn)展也很順利,已經(jīng)完成所有關(guān)鍵的工程節(jié)點(diǎn),會(huì)繼續(xù)增加核心數(shù)。

Sierra Forest、Granite Rapids都會(huì)升級(jí)到全新的Intel 3制造工藝(可以理解為3nm)、LGA7529封裝接口,共享同一平臺(tái)和眾多IP、技術(shù),自然有利于縮短開(kāi)發(fā)和上市時(shí)間。

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值得一提的是,Granite Rapids在內(nèi)存、I/O上有創(chuàng)新突破,尤其是內(nèi)存將支持到DDR5-8800 MCR RIDMM,最高帶寬達(dá)到驚人的1.5TB/s,比現(xiàn)在提升83%。

Intel現(xiàn)場(chǎng)演示了雙路系統(tǒng)運(yùn)行DDR5-8000的情況。

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繼續(xù)未來(lái),Clearwater Forest則將在2025年交付,首次引入Intel 18A制造工藝(可以理解為1.8nm)。

Intel將在屆時(shí)兌現(xiàn)“四年五代工藝節(jié)點(diǎn)”的承諾,包括7、4、3、20A、18A,其中4、20A不會(huì)在至強(qiáng)上使用。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)沒(méi)有披露,只知道是新一代E核,肯定會(huì)再次大大增加核心數(shù)量。

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最后是Intel數(shù)據(jù)中心、方面的整體產(chǎn)品布局,除了至強(qiáng)CPU,還會(huì)有GPU計(jì)算加速器、AI加速器、FPGA,相互協(xié)作,構(gòu)成Intel XPU的宏偉藍(lán)圖。

其中,Habana Gaudi 3 AI加速器已完成設(shè)計(jì)認(rèn)證,或者叫完成流片(tape in),但性能細(xì)節(jié)未公布。

2023年,Intel計(jì)劃有多達(dá)15款新的FPGA產(chǎn)品通過(guò)生產(chǎn)放行資格(PRQ)程序,這是Intel爾迄今為止規(guī)模最龐大的FPGA新品發(fā)布。

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