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藍(lán)光智能科技選用SABIC ULTEM樹脂開發(fā)集成式單模WDM模塊

—— 助力提高數(shù)據(jù)中心容量
作者: 時間:2023-05-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司()與中國廣東科技有限公司展開合作,開發(fā)了其首款用于波分復(fù)用(WDM)模塊的集成式單模光纖透鏡陣列。波分復(fù)用模塊能夠在一根光纖上同時傳輸不同波長的光波,顯著提升了帶寬容量。這款創(chuàng)新設(shè)計采用了? ——一種近紅外(IR)透過的耐高溫聚醚酰亞胺(PEI),實現(xiàn)了連接器(此前采用金屬)和接收透鏡陣列(此前采用玻璃)的一體化成型,同時也用于生產(chǎn)WDM元件的外殼。通過部件集成以避免二次加工,的這款有助于降低單模波分復(fù)用通信技術(shù)的應(yīng)用成本。相比用玻璃或金屬制造單個部件,科技的這款集成式WDM模塊不僅節(jié)省了成本,更是簡化了制造和裝配工藝。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202305/446472.htm

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科技用于波分復(fù)用模塊的光學(xué)透鏡陣列產(chǎn)品符合Telcordia GR-468的光電設(shè)備性能標(biāo)準(zhǔn)。這種簡化、經(jīng)濟(jì)的元件有望進(jìn)一步擴(kuò)大單模波分復(fù)用光纖這一新興技術(shù)的應(yīng)用范圍,從而實現(xiàn)比多模系統(tǒng)距離更遠(yuǎn)、更節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸。 

藍(lán)光智能科技總監(jiān)郭大煒表示:“感謝SABIC的樹脂團(tuán)隊在我們開發(fā)集成式波分復(fù)用模塊過程中提供的大力支持。借助高性能樹脂,我們?yōu)楣馔ㄐ攀袌鲩_發(fā)出這項先進(jìn)解決方案。我們期待與SABIC的再次合作?!?nbsp;

精誠合作

藍(lán)光智能科技在使用ULTEM樹脂制造多模光纖透鏡方面擁有十五年的成功經(jīng)驗。在此基礎(chǔ)上,該公司希望開發(fā)一種用于單模光纖的集成式熱塑性WDM模塊。為了幫助客戶實現(xiàn)這一新目標(biāo),SABIC在整個應(yīng)用開發(fā)過程中與藍(lán)光智能科技展開了緊密合作。 

SABIC ULTEM樹脂和添加劑業(yè)務(wù)總監(jiān)Scott Fisher表示:“藍(lán)光智能科技此次的成功應(yīng)用案例是我們和客戶合作研發(fā)的典范,進(jìn)一步證明SABIC不僅僅是材料供應(yīng)商,我們也會為客戶新項目的研發(fā)提供有力的支持。藍(lán)光智能科技提出了一種全新的理念和設(shè)計,以極具成本效益的方式解決了提高數(shù)據(jù)容量和節(jié)省能耗這一嚴(yán)峻的行業(yè)挑戰(zhàn)。我們不僅向其提供了創(chuàng)新材料解決方案,更通過SABIC的全球光電卓越中心分享了設(shè)計、應(yīng)用開發(fā)和加工方面的專業(yè)知識,從而幫助藍(lán)光智能科技實現(xiàn)其目標(biāo)。通過全球光電卓越中心,我們專注于提升光電技術(shù)水平,尤其是采用先進(jìn)、低能耗技術(shù)來推廣快速、可靠、大容量通信技術(shù)的應(yīng)用?!?/p>

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先進(jìn)光學(xué)技術(shù)的顯著優(yōu)勢

波分復(fù)用是提高光纖性能的一項關(guān)鍵技術(shù)。它通過在單個光纖網(wǎng)絡(luò)上同時傳輸不同波長的數(shù)據(jù)流來增加帶寬。此外,與傳統(tǒng)技術(shù)相比,尤其對于長距離通信,波分復(fù)用技術(shù)是一種更節(jié)能的數(shù)據(jù)通信方案。ULTEM樹脂支持集成設(shè)計、簡化生產(chǎn),并能取代系統(tǒng)成本較高的傳統(tǒng)材料,從而實現(xiàn)WDM的優(yōu)化。 

SABIC的這款材料適用于單模光纖收發(fā)透鏡。與非球面玻璃透鏡相比,它具有更大的設(shè)計自由度,支持大批量快速生產(chǎn),并且無需二次研磨和拋光。性能方面,ULTEM樹脂具有較高的近紅外透過率(在850-1550納米的波長區(qū)間,透過率高達(dá)88%)、高折射率以及在寬泛的溫度范圍內(nèi)(-40℃至85℃)優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性,有助于確保與單模光纖的對準(zhǔn)。ULTEM樹脂還具有高機(jī)械強(qiáng)度和良好的尺寸穩(wěn)定性,適用于生產(chǎn)小型化、多通道的部件,從而滿足藍(lán)光智能科技的WDM模塊在組裝過程中的各種性能要求。



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