晶圓代工大廠公布最新營收，全年資本支出不變

晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。

先前聯(lián)電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整，未見明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩(wěn)，毛利率預計維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。

另外，在先前股東會上，總經(jīng)理簡山杰則是指出，2022年是聯(lián)電豐收的一年，其中在22/28納米制程營收較2021年增加逾56%，主要動能來自28納米OLED顯示驅(qū)動芯片（DDI）及影像訊號處理器（ISP）的強勁需求。另外，含有在車用電子領(lǐng)域成長亦非常亮眼，車用IC業(yè)務量也較2021年增加達82%，為整體業(yè)務量的9%。

至于，展望2023年，半導體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)周期性變動，預期2023年將面臨景氣起伏調(diào)整與地緣政治挑戰(zhàn)。但是在5G、AIoT、電動車等產(chǎn)業(yè)的推動下，對半導體中長期需求成長持續(xù)樂觀看待。