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2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在首都召開

作者: 時間:2023-06-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

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本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202306/447955.htm

626日下午,2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在北京新世紀(jì)日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇,南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌,南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員周榮,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會,并介紹相關(guān)情況及回答問題。

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池宇指出近兩年全球半導(dǎo)體市場行情經(jīng)歷了快速的周期切換,集成電路產(chǎn)品去庫存、降價等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn),離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐,隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級,對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求,集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。多邊貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。在此背景下,舉辦2023世界半導(dǎo)體大會將積極探討在市場下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向與機(jī)遇,以及新型應(yīng)用場景催生的后摩爾時代技術(shù)演進(jìn)路徑,推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織和企業(yè)有效地交流合作,促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

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陳文斌表示南京江北新區(qū)是全國第13個、江蘇省唯一的國家級新區(qū),也是中國江蘇自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)所在地。成立近八年來,新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位,逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,高質(zhì)量發(fā)展成色不斷凸顯。同時表示,世界半導(dǎo)體大會是半導(dǎo)體領(lǐng)域國際國內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會。大會組委會本著高效務(wù)實(shí)的原則,加強(qiáng)統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進(jìn),各項(xiàng)籌備工作已經(jīng)取得積極進(jìn)展??偨Y(jié)本屆大會的主要特點(diǎn):一是緊扣熱點(diǎn),匯集豐富活動;二是聚焦行業(yè),發(fā)布重磅研究;三是堅(jiān)持高端,云集眾多大咖;四是會展聯(lián)動,舉辦專業(yè)展覽。

2023世界半導(dǎo)體大會將于71921日在南京國際博覽中心舉辦。大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦,賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù),將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會三大主論壇;圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨(dú)角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題,舉辦長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨(dú)角獸論壇等平行論壇;針對先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計工具等熱點(diǎn)領(lǐng)域,舉辦第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇;專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問題,引入半導(dǎo)體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、江北之夜交流會等活動。

大會將集結(jié)長三角三省一市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,聯(lián)合發(fā)布《長三角集成電路(南京)宣言》,聚焦長三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展,旨在加強(qiáng)合作交流,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外,大會將發(fā)布《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案“2022-2023第六屆IC獨(dú)角獸企業(yè)等評選結(jié)果。

大會同期舉辦大型專業(yè)展覽,展覽面積達(dá)到20000平方米,設(shè)立IC設(shè)計、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū),參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會采取線上加線下展覽模式,按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路,促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。

相關(guān)媒體機(jī)構(gòu)還就關(guān)心的EDA國創(chuàng)中心建設(shè)進(jìn)展及半導(dǎo)體市場未來走勢等問題進(jìn)行了現(xiàn)場提問,相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)對問題進(jìn)行了回答。



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