2023世界半導體大會新聞發(fā)布會在首都召開

6月26日下午，2023世界半導體大會新聞發(fā)布會在北京新世紀日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園黨工委委員周榮，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會，并介紹相關情況及回答問題。

池宇指出近兩年全球半導體市場行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎要素。多邊貿易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程。在此背景下，舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

陳文斌表示南京江北新區(qū)是全國第13個、江蘇省唯一的國家級新區(qū)，也是中國江蘇自貿試驗區(qū)南京片區(qū)所在地。成立近八年來，新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，高質量發(fā)展成色不斷凸顯。同時表示，世界半導體大會是半導體領域國際國內人才、技術、資源交流的盛會。大會組委會本著高效務實的原則，加強統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進，各項籌備工作已經(jīng)取得積極進展?？偨Y本屆大會的主要特點：一是緊扣熱點，匯集豐富活動；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅持高端，云集眾多大咖；四是會展聯(lián)動，舉辦專業(yè)展覽。

2023世界半導體大會將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦。大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇；圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇；針對先進封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇；專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。

大會將集結長三角“三省一市”半導體行業(yè)協(xié)會，聯(lián)合發(fā)布《長三角集成電路（南京）宣言》，聚焦長三角一體化集成電路領域發(fā)展，旨在加強合作交流，促進產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會將發(fā)布《2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應用領先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”、“2022-2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等評選結果。

大會同期舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導體行業(yè)先進的技術、高端的產(chǎn)品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡、寬渠道”的思路，促進科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結合。

相關媒體機構還就關心的EDA國創(chuàng)中心建設進展及半導體市場未來走勢等問題進行了現(xiàn)場提問，相關領導對問題進行了回答。