Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。

Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱，蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會使用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，這些芯片預(yù)計最遲在 2024 年年中發(fā)布。

Gurman 指出，M2 版本的 Mac mini 是在 M1 版本推出兩年多之后才發(fā)布的，這表明蘋果公司并不認(rèn)為 Mac mini 是需要每年更新的設(shè)備。相比之下，高端 MacBook Pro 作為一款更受歡迎的設(shè)備，其更新周期大約是每四到五個季度。

Gurman上周曾表示，首款配備 M3 芯片的 Mac 最早可能于今年 10 月推出，第一批配備 M3 芯片的機(jī)型可能是 13 英寸 MacBook Pro、13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac。外界普遍預(yù)計，與現(xiàn)有設(shè)備中基于 5nm 的 M2 芯片相比，M3 芯片將使用臺積電的 3nm 工藝制造，從而顯著提高性能和能效。