打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

為滿足客戶不斷增長的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載（包括增強(qiáng)的AI功能）的需求，同時(shí)提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時(shí)硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進(jìn)行深入交流和互動(dòng)。

 “今年1月，我們宣布對(duì)Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容，以便讓更多用戶能夠體驗(yàn)到廣受贊譽(yù)的Agilex FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。我們非常期待在一年一度的IFTD大會(huì)上與客戶和合作伙伴進(jìn)一步分享這一全新FPGA產(chǎn)品系列，并詳細(xì)介紹這些產(chǎn)品在加快可編程創(chuàng)新速度方面帶來的機(jī)遇?！?/em>

- Shannon Poulin，英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理

FPGA在英特爾的產(chǎn)品系列中發(fā)揮著重要作用，它能提供靈活、定制化的平臺(tái)功能，以滿足應(yīng)用和工作負(fù)載嚴(yán)苛的需求。英特爾FPGA充分利用芯片、IP和軟件等層面的強(qiáng)大AI能力，能夠幫助客戶應(yīng)對(duì)從云到邊緣的各類挑戰(zhàn)。

英特爾的最新公告表明了該公司將如何逐步加大對(duì)FPGA產(chǎn)品系列的投資。2023年，英特爾計(jì)劃發(fā)布15款FPGA新品，截至目前，已經(jīng)推出共計(jì)11款產(chǎn)品，這一數(shù)量超出了英特爾歷年來發(fā)布的FPGA產(chǎn)品總數(shù)。英特爾在2023年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中披露，其PSG業(yè)務(wù)部門的收入同比增長35%，連續(xù)三個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。

英特爾強(qiáng)大的Agilex產(chǎn)品陣容始終堅(jiān)守英特爾期望利用FPGA來滿足各層級(jí)可編程邏輯需求的承諾，包括不斷改進(jìn)FPGA功能以幫助開發(fā)人員更快構(gòu)建解決方案。與此同時(shí)，英特爾亦正式發(fā)布了Open FPGA Stack（OFS）的開源版本、首個(gè)基于英特爾F2000X基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）平臺(tái)的生產(chǎn)適配器，以及全新Nios^? V處理器。

●   英特爾Agilex^? 3 FPGA系列披露：英特爾Agilex 3為一系列外形小巧，且功耗和成本優(yōu)化的FPGA。該系列產(chǎn)品是面向各市場中眾多應(yīng)用的重要基石，包括系統(tǒng)/板監(jiān)控與管理、視頻與視覺、協(xié)議擴(kuò)展、便攜式成像與顯示、傳感器融合、驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人I/O擴(kuò)展等。以下為兩款全新英特爾Agilex 3 FPGA系列產(chǎn)品：B系列和C系列的詳細(xì)信息：

o   與英特爾MAX^? 10 FPGA相比，Agilex 3 B系列FPGA的I/O密度更高，外形更小巧，功耗更低。B系列FPGA面向電路板和系統(tǒng)管理，包括服務(wù)器平臺(tái)管理（PFM）應(yīng)用。

o   C系列FPGA針對(duì)一系列復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備（CPLD）和FPGA應(yīng)用提供更多功能，適用于眾多垂直市場領(lǐng)域。

●   英特爾Agilex^? 5 FPGA E系列早期體驗(yàn)計(jì)劃擴(kuò)容：英特爾Agilex 5 FPGA E系列針對(duì)嵌入式邊緣應(yīng)用提供高性價(jià)比的功率和性能。與采用16nm工藝的競品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可達(dá)1.6倍1。該系列采用第二代英特爾^? Hyperflex? FPGA架構(gòu)和英特爾7制程工藝，對(duì)晶體管的每瓦性能進(jìn)行了優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)出色的能耗。英特爾Agilex 5 FPGA和SoC采用了英特爾上一代高端產(chǎn)品中嵌入的業(yè)界首個(gè)針對(duì)AI優(yōu)化的模塊（AI tensor block），并將其擴(kuò)展至Agilex 5 FPGA的中端產(chǎn)品中，為邊緣AI應(yīng)用提供理想選擇。目前，作為其早期體驗(yàn)計(jì)劃的一部分，英特爾正與多家客戶合作設(shè)計(jì)E系列產(chǎn)品，并計(jì)劃于2023年第四季度起，逐步向早期體驗(yàn)客戶提供樣品。英特爾將于2024年第一季度開始大批量交付E系列工程樣品，并全面提供相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。SIMICS是用于芯片制造前后軟件開發(fā)、測試和系統(tǒng)集成的完整系統(tǒng)仿真器，將于2023年第四季度面向Agilex 5全面開放。

●   具備CXL IP 2.0功能的英特爾Agilex^? 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已大量出貨：英特爾于2023年5月推出具備領(lǐng)先的技術(shù)能力的Agilex 7 FPGA R-Tile，相較于其他同類FPGA產(chǎn)品，其每個(gè)端口的PCIe 5.0帶寬速度提高了2倍，CXL帶寬提高了4倍。英特爾Agilex 7 FPGA采用可配置及可擴(kuò)展架構(gòu)，使客戶能夠基于其特定需求的硬件速度，大規(guī)模、快速部署定制技術(shù)，從而降低總體設(shè)計(jì)成本并縮短開發(fā)流程，加快執(zhí)行速度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)理想的數(shù)據(jù)中心性能。

●   Open FPGA Stack（OFS）開源版本發(fā)布：目前，開發(fā)人員可自由訪問開源的OFS硬件代碼、軟件代碼和技術(shù)文檔以進(jìn)行平臺(tái)和工作負(fù)載開發(fā)。開源的OFS支持英特爾Agilex FPGA和英特爾? Stratix? 10 FPGA，幫助硬件和軟件開發(fā)人員充分利用其功能來開發(fā)解決方案。截至目前，包括 BittWare、Hitek Systems和SigmaX在內(nèi)的多家合作伙伴已推出基于OFS的可部署平臺(tái)和應(yīng)用產(chǎn)品。

●   首批基于F2000X IPU的生產(chǎn)適配器發(fā)布：隨著領(lǐng)先的智能網(wǎng)卡和IPU提供商N(yùn)apatech公開發(fā)售生產(chǎn)適配器，市場正在加快IPU的應(yīng)用部署，同時(shí)新的解決方案也在推向市場。Napatech的F2070X IPU生產(chǎn)適配器能夠降低云和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用TCO。

●   Nios V/c緊湊型微控制器發(fā)布：英特爾即將推出Nios^? V處理器系列新品：Nios V/c緊湊型微控制器。Nios V/c處理器是一款基于開源行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)RISC-V架構(gòu)的免費(fèi)軟核IP。該處理器由最初面向產(chǎn)品路線圖中英特爾^? Quartus^? Prime Pro軟件支持的所有設(shè)備，轉(zhuǎn)向面向Quartus Prime標(biāo)準(zhǔn)軟件所支持的更多設(shè)備。Quartus Prime是一款可編程邏輯設(shè)備設(shè)計(jì)軟件?？蛻魧@得相關(guān)解決方案，以及一個(gè)免受限制、快速擴(kuò)張并可隨時(shí)響應(yīng)的生態(tài)系統(tǒng)，從而更輕松地將其設(shè)計(jì)推向市場。

說明：

1 性能因使用、配置和其他因素而異。性能結(jié)果基于截至配置中所示日期的測試，可能不反映所有公開可用的更新。有關(guān)配置詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱備份。 沒有任何產(chǎn)品或組件是絕對(duì)安全的。您的成本和結(jié)果可能會(huì)有所不同。

所有產(chǎn)品計(jì)劃和路線圖如有更改，恕不另行通知。本文中涉及未來計(jì)劃或預(yù)期的陳述均為前瞻性陳述。前瞻性陳述基于當(dāng)前預(yù)期，包含風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與此類陳述中明示或暗示的結(jié)果存在重大差異。