高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。

其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。

此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“SM8475”這樣的改良版做準(zhǔn)備。

目前來(lái)看，臺(tái)積電 N3E 已經(jīng)接近量產(chǎn)了，而 N3P 現(xiàn)在正處于 IP 開(kāi)發(fā)階段，所以很難指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除這種可能。

綜上所述，高通對(duì)于旗艦 AP 工藝的部署如下： N4P（驍龍 8 Gen 3）→  N3E（Gen 4）→ N3P（Gen 5）→ SF2P。

外媒估算同期 Exynos 工藝：SF4P (2024) →  SF3P (2025)  →  SF2?(2026)，因此 2026 年驍龍 SoC 在工藝上將落后于 Exynos。

其他方面，三星 4LPP+ 工藝已流片，結(jié)合之前的爆料推測(cè)是 Exynos 2400（S5E9945）。

僅從這些資料來(lái)看，很難判斷這枚芯片究竟是大規(guī)模更新還是小到足以稱(chēng)為“擠牙膏”的更新，但目前看來(lái)大概率只是一般的“定制”改進(jìn)產(chǎn)品。

從工期來(lái)看，新平臺(tái)將包括 Xclipse920，因此尚不清楚該定制是指 Xclipse920 還是后繼產(chǎn)品。

不出意外的話(huà)，三星 2024 年的目標(biāo)便是 Exynos 2400，而接下來(lái)的兩款產(chǎn)品似乎已經(jīng)有了一個(gè)基本框架，目前正在開(kāi)發(fā)中。

三星半導(dǎo)體客戶(hù)包括特斯拉、英特爾、谷歌、索尼等等。

三星的哈曼（Harman）中端 SoC 項(xiàng)目正在進(jìn)行中。

除此之外，還有一些關(guān)于 Meta、英特爾和 AMD 的信息。從資料來(lái)看，Meta（IT之家注：原名 Facebook）似乎正在開(kāi)發(fā)自己的 AR / VR GPU 方案。

英特爾方面則是關(guān)于 Panther Lake Xe3 LPG 的一些老調(diào)重彈，但也驗(yàn)證了之前的一些爆料。在基于 Xe3 的產(chǎn)品中，HPG 似乎是 Celestial。

此外，AMD 似乎正在考慮為下一代索尼 PlayStation / 微軟 Xbox 游戲機(jī)提供多 Die 芯片方案。

這里也有關(guān)于此前傳聞中任天堂新機(jī)器會(huì)采用的英偉達(dá) T239 芯片，不過(guò) T239 可以說(shuō)是相當(dāng)老的平臺(tái)了。雖然這并不能證實(shí)下一代 Switch 將采用該平臺(tái)，但至少證實(shí)了 T239 的存在。

▲ Intel Big Core 的 RPC 和 CPC 是 Raptor Cove 和 Cypress Cove 的縮寫(xiě)。