聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

臺(tái)積電積極增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，近期再次追加 30% 半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應(yīng)商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。

業(yè)界預(yù)期，由于臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)一向是為了應(yīng)對(duì)客戶實(shí)際需求而擴(kuò)增，屆時(shí)客戶訂單占產(chǎn)能比重將可望達(dá)到 90％的高檔水位，同時(shí)衍生出來的中介層訂單動(dòng)能將較今年同步翻倍增長。其中，聯(lián)電、日月光投控等半導(dǎo)體大廠已經(jīng)分別取得臺(tái)積電委外的中介層大單，目前正在量產(chǎn)出貨階段。

臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能塞爆，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）擴(kuò)大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺(tái)積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購 CoWoS 機(jī)臺(tái)，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下 AI 市況持續(xù)發(fā)燒。

據(jù)悉，臺(tái)積電這次尋求設(shè)備廠協(xié)助，要求擴(kuò)大增援 CoWoS 機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)，相關(guān)設(shè)備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺(tái)積電原訂擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)機(jī)臺(tái)訂單，如今再獲追單三成，下半年?duì)I收將顯著成長之際，更帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見度直達(dá)明年上半年。

業(yè)界人士透露，臺(tái)積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬片，先前啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴(kuò)充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設(shè)備進(jìn)駐，將使得月產(chǎn)能可達(dá) 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺(tái)積電承接 AI 相關(guān)訂單能量大增。

遭點(diǎn)名的設(shè)備廠均不對(duì)訂單動(dòng)態(tài)置評(píng)。知情人士透露，隨著 AI 運(yùn)算應(yīng)用大幅開展，包括協(xié)助機(jī)器自主學(xué)習(xí)、訓(xùn)練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自駕車及智能工廠等領(lǐng)域落地，AI 芯片需求維持強(qiáng)勁成長。

英偉達(dá)、AMD 等大咖已在第 3 季增加對(duì)晶圓代工廠投片量，有效推升臺(tái)積電 7 納米及 5 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率，但 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，已成為生產(chǎn)鏈最大瓶頸。

臺(tái)積電總裁魏哲家日前曾在法說會(huì)提到，臺(tái)積電已積極擴(kuò)充 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望 2024 年下半年后可舒緩產(chǎn)能吃緊壓力。據(jù)了解，臺(tái)積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財(cái)D出廠房空間增充 CoWoS 產(chǎn)能，竹南封測(cè)廠亦將同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

業(yè)界消息指出，臺(tái)積電第 2 季開始啟動(dòng) CoWoS 先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，5 月對(duì)設(shè)備協(xié)力廠展開第一批下單采購，該批設(shè)備預(yù)期會(huì)在明年第 1 季底全部到位并裝機(jī)完成，屆時(shí) CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺(tái)積電已大力擴(kuò)增 CoWoS 產(chǎn)能，但客戶端需求爆發(fā)，使得臺(tái)積電日前再對(duì)設(shè)備協(xié)力廠追加訂單。

設(shè)備業(yè)者指出，英偉達(dá)是目前臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因應(yīng) AI 運(yùn)算強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)擴(kuò)大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始涌現(xiàn)?？剂靠蛻魧?duì) CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺(tái)積電日前再度對(duì)設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機(jī)及裝機(jī)，明年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)。

業(yè)界傳出，聯(lián)電已針對(duì)超急件的中介層訂單調(diào)漲價(jià)格，并啟動(dòng)產(chǎn)能倍增計(jì)劃應(yīng)對(duì)客戶需求，日月光先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也可能漲價(jià)。

據(jù)悉，中介層是一種不使用晶圓基板的制作方法，借以能達(dá)到超薄化的目的，且能滿足半導(dǎo)體設(shè)備更多信號(hào)接口的需求，同時(shí)具有提高良率及降低成本的效益。

數(shù)月前英偉達(dá) AI GPU 需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺(tái)積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大 CoWoS 產(chǎn)能。設(shè)備廠商估算，臺(tái)積電 2023 年 CoWoS 總產(chǎn)能逾 12 萬片，2024 年將沖上 24 萬片，其中，英偉達(dá)將取得 14.4 萬~15 萬片。

為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足問題，今年 7 月臺(tái)積電宣布規(guī)劃斥資近 900 億元新臺(tái)幣，在中國臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。經(jīng)過兩個(gè)月的跨部門協(xié)商，竹科管理局也正式發(fā)函，同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約 7 公頃土地。新工廠預(yù)計(jì) 2026 年底建成，2027 年第三季度開始量產(chǎn)。