2分錢/MHz！輕松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯紀(jì)錄

2023年11月24日，上海 - 國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體，HPMicro)今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。這款MCU搭載單核32位RISC-V處理器，采用QFN48封裝，是迄今為止先楫推出的最簡單易用的產(chǎn)品。該芯片的開發(fā)板HPM5301EVKLite也同步上市，官網(wǎng)包郵價僅為39.9人民幣。

雖然此款產(chǎn)品小巧簡單，但卻秉承了先楫半導(dǎo)體的高性能MCU架構(gòu)，先楫將借此芯片向開發(fā)者展示高性能MCU與普通MCU在架構(gòu)上的差異，讓開發(fā)者體驗(yàn)編程時如何駕馭這些特性，為開發(fā)者打開通往高性能微控制器新世界的大門。

產(chǎn)品特性

·主頻360 MHz，RISC-V CPU內(nèi)核

288KB SRAM

·內(nèi)置1 MB Flash

 16b ADC，2MSPS

 USB OTG內(nèi)置HS PHY

·48 QFN 封裝

·工作溫度范圍：?40 ～125?C Tj / ?40 ～105?C Ta

高性能芯片架構(gòu)

·CPU的澎湃算力

360MHz高性能RISC-V CPU，RV32-IMACFDP指令集，支持硬件單精度/雙精度浮點(diǎn)數(shù)單元，支持DSP指令。

·匹配CPU的高速存儲

16KB一級指令緩存(L1 I-Cache)和16KB一級數(shù)據(jù)緩存(L1 D-Cache)，以及128KB指令本地存儲器(ILM)和128KB數(shù)據(jù)本地存儲器(DLM)，避免了外部低速存儲器帶來的性能損失。

·系統(tǒng)總線使數(shù)據(jù)傳輸不成為瓶頸

64位高速系統(tǒng)總線，支持多主多從并發(fā)訪問，支持通過總線將CPU的本地存儲器作為連續(xù)的大內(nèi)存訪問。

·優(yōu)秀的連接性能

USB OTG內(nèi)置HS PHY，帶寬可達(dá)480Mbps，5個UART，4個SPI和4個I2C。

·出色的模擬特性

高精度16位ADC，轉(zhuǎn)換速率達(dá)2MSPS，精度設(shè)置為12位時，轉(zhuǎn)換速率達(dá)4MSPS，兼顧高精度與高轉(zhuǎn)換率。

極致性價比體驗(yàn)

先楫此次推出的HPM5301芯片定價為￥7.99.旨在讓更多的企業(yè)及開發(fā)者可以在產(chǎn)品中感受高算力帶來的開發(fā)的便利、安全冗余帶來的可靠性的提升以及高集成外設(shè)帶來的整體方案的降本。

基于HPM5301芯片做的開發(fā)板HPM5301EVKLite同步發(fā)售，官網(wǎng)包郵價￥39.9.帶你起飛。

HPM5301EVKLite 是基于先楫的入門級高性能MCU HPM5301 的開發(fā)板。HPM5301EVKLite 提供了一個USB Type-C 接口實(shí)現(xiàn)高速的 USB-OTG 功能，板載的按鍵和 LED 方便用戶交互，同時提供了一個適配了樹莓派的擴(kuò)展接口和一個標(biāo)準(zhǔn)的 JTAG 調(diào)試接口。

“高性能MCU市場長期為歐美日廠商占據(jù)，國內(nèi)對這塊領(lǐng)域的探索比較有限，我們希望通過HPM5301這款產(chǎn)品，打造簡易上手、便捷開發(fā)的體驗(yàn)，引領(lǐng)更多的工程師及愛好者進(jìn)入到高性能微控制器的新世界，縮短工程師的項(xiàng)目開發(fā)時間，進(jìn)而推動整個行業(yè)的發(fā)展?！?br/>

——陳丹 Danny Chen，先楫半導(dǎo)體 執(zhí)行副總裁，市場銷售

供貨信息

HPM5301 MCU芯片和 HPM5301EVKlite 開發(fā)板現(xiàn)已量產(chǎn)上市。先楫半導(dǎo)體提供完整的樣片、開發(fā)板和軟件開發(fā)包支持。在硬件配套方面，HPM5301EVKLite 購買鏈接已在先楫半導(dǎo)體官網(wǎng)上線。

HPM5300系列已全面量產(chǎn)并可接受大批量訂單。有關(guān)樣片申請與芯片購買事宜，請聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的銷售、官方代理商和方案設(shè)計(jì)公司。

關(guān)于先楫半導(dǎo)體(HPMicro)

“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個系列，性能領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證，全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場。