江波龍2023年年度業(yè)績預告出爐 全年業(yè)績承壓Q4回升

進入新年以來，多個國家公布了新的產業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導體行業(yè)作為發(fā)展重點。事實上，自2023年下半年以來，半導體行業(yè)已經顯現(xiàn)出了需求端邊際改善的局面，其中存儲芯片價格持續(xù)上升，據CFM閃存市場數據，2023年四季度NAND Flash市場綜合價格指數上揚42.7%，DRAM市場綜合價格指數上升10.7%。這讓相關公司基本面得到改善修復，多家機構預期國產半導體廠商有望在2024年迎來業(yè)績爆發(fā)期。

近期多家半導體企業(yè)披露了2023年業(yè)績預增公告，也為行業(yè)復蘇、市場信心注入強心針。1月26日晚間，存儲行業(yè)領先企業(yè)江波龍（股票代碼：301308）披露了2023年度業(yè)績預告，公司預計2023年營業(yè)收入為100億元-105億元；其中四季度營業(yè)收入預計為35億元-40億元，同比上升超過100%，環(huán)比上升超過20%；預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.23億元至0.83億元，當季度實現(xiàn)扭虧為盈。在此基礎之上，公司全年銷售收入首次突破百億元。

對此江波龍表示，主要原因系公司所在的存儲行業(yè)，受到終端消費需求萎靡以及相關不利宏觀因素的影響，2023年1-9月基本上延續(xù)了2022年以來的行業(yè)下行趨勢，相關公開數據顯示，國際存儲原廠（如三星、海力士等）業(yè)績均出現(xiàn)明顯虧損。

從2023年第三季度尾聲開始，國際存儲原廠采取的減產以及削減資本開支等措施開始收到明顯效果，同時疊加終端消費需求，特別是手機、個人電腦等主要存儲應用市場的逐步回暖，存儲行業(yè)開始走出下行周期，市場需求有所復蘇，各主流存儲器價格持續(xù)上漲。

公司積極抓住這一市場機遇，結合自身各項核心技術優(yōu)勢，采取各種措施大力拓展業(yè)務，并取得明顯成效。

縱向深化企業(yè)級、車規(guī)級存儲 構筑穿越周期韌性

江波龍年內在存儲領域的戰(zhàn)略布局、封測業(yè)務的拓展收購以及全球布局上持續(xù)發(fā)力，企業(yè)級存儲、車規(guī)級存儲以及自研主控芯片均取得突破性進展，多項業(yè)務集體發(fā)力支撐了2023年業(yè)績的翻盤增長，或也預示著公司將迎來新的業(yè)績拐點。

據江波龍介紹，目前信創(chuàng)行業(yè)是公司重點布局方向。針對企業(yè)級存儲技術難度高、研發(fā)投入大、產品開發(fā)周期長、品質要求嚴苛等特點，公司自2020年開始積極布局，目前旗下企業(yè)級eSSD、RDIMM產品已經通過聯(lián)想、京東云、BiliBili等重要客戶的認證，并且已經取得了部分客戶的正式訂單實現(xiàn)了量產出貨，代表公司在企業(yè)級存儲這一關鍵市場取得了新的進展，為公司業(yè)績增長帶來新的增量。

在車規(guī)級存儲市場，據最新動態(tài)，2023年12月，江波龍成功獲得全球領先認證機構德國TüV萊茵的IATF 16949:2016質量管理體系證書以及ISO 9001:2015質量體系換證認證證書，這標志著江波龍在汽車行業(yè)質量管理體系方面取得了重大突破，也意味著江波龍具備服務全球汽車市場的資格和能力。此前，江波龍車規(guī)級eMMC、UFS已通過汽車電子行業(yè)核心標準體系AEC-Q100認證，公司UFS2.1產品已在多個汽車客戶端完成產品驗證，根據客戶項目進展，預計將在2024年上半年開始量產出貨。同時，公司還完成了第二代車規(guī)級UFS產品的產品設計和驗證工作，并開始給策略汽車客戶送樣驗證，將進一步擴大公司的車規(guī)市場占有率。

橫向拓展存儲封裝與測試業(yè)務 完善產業(yè)鏈布局

除了在高端存儲領域持續(xù)深化縱向布局，江波龍在存儲封裝測試業(yè)務板塊的橫向拓展上也十分重視。2023年，江波龍成功收購元成蘇州70%股權和巴西Zilia 81%股權，以打造高端封裝測試中心，實現(xiàn)本地與海外產業(yè)鏈兼顧，通過整合資源更好地提升技術實力、擴大市場份額。

自此，在原有系統(tǒng)級集成封裝設計（SiP）、固件算法開發(fā)、存儲芯片測試基礎上，江波龍將完整布局存儲芯片封裝測試業(yè)務，強化存儲產品開發(fā)與封裝測試的縱向協(xié)同，進一步提升產品力與創(chuàng)新力。

江波龍表示，目前公司自研主控芯片也取得突破性進展，通過配合先進的封裝測試能力，未來將全面賦能公司核心存儲器產品，有效提升各個產品線的質量、性能以及安全性，加強公司在存儲領域的核心競爭力。

從行業(yè)持續(xù)復蘇進度來看，美國半導體行業(yè)協(xié)會SIA數據顯示，全球半導體銷售額已連續(xù)9個月實現(xiàn)環(huán)比增長，2023年11月數據達到480億美元，同比增長5.3%，自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比正增長。SIA表示，2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長13.1%。

世界半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS不久前也上調了2024年全球半導體市場銷售預測，預計2024年全球半導體營收總規(guī)模將攀升至創(chuàng)紀錄的5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導體營收增長的主要動力。

存儲芯片也迎來第一波漲價消息，據境外媒體報道，三星、美光等存儲器大廠正規(guī)劃2024年第一季度將DRAM價格調漲15%~20%，從1月起執(zhí)行，借此催促客戶提前規(guī)劃未來使用需求量。這意味著A股市場相關存儲器生產企業(yè)的業(yè)績將會進一步提升。業(yè)內人士表示，在美國進一步加強對芯片出口管制、算力需求激增下，A股存儲芯片龍頭公司在國產替代的大背景下，基本面修復有可能會超預期。

江波龍表示，公司堅持“品牌國際化，服務本地化”的經營理念，在半導體技術發(fā)展和新興市場增長的帶動下，不僅對已有業(yè)務抱有充分信心，在存儲封測業(yè)務上也將繼續(xù)加強技術研發(fā)和創(chuàng)新投入，推動公司向更高技術水平邁進，在全球市場上進行競爭。