強震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴

中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應(yīng)風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預估未來幾個月內(nèi)，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。

英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個小時工廠暫停生產(chǎn)。

盡管看似不嚴重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應(yīng)造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續(xù)運作。

臺積電稍早表示，在3日地震發(fā)生后僅10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復原率已超過70％，新建的晶圓廠的復原率更已超過80％。地震后晶圓廠工安系統(tǒng)正常，部分廠區(qū)進行疏散，震后人員皆安全并開始陸續(xù)回到工作崗位。

報導指出，新冠疫情爆發(fā)后，世界各地陷入芯片短缺的困境，這并不是因為進入封鎖狀態(tài)導致生產(chǎn)放緩，而是居家上班需求暴增，帶動智能型手機、個人計算機和筆記本電腦等供應(yīng)吃緊，逼得制造商漲價，并轉(zhuǎn)嫁給消費者，且延遲出貨。

據(jù)估計，全球80%至90%的高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并應(yīng)用于智能型手機、筆記本電腦、汽車和新興人工智能領(lǐng)域。

在中國臺灣發(fā)生25年以來最大地震后，未來幾個月內(nèi)包括手機、筆電及電視等科技產(chǎn)品將變得更加昂貴。