閃存模組價(jià)格戰(zhàn)打響，中國(guó)大陸廠商做兩手準(zhǔn)備

自 2023 下半年以來(lái)，全球 NAND Flash（閃存）和模組市場(chǎng)開始進(jìn)入回暖軌道，一直持續(xù)到現(xiàn)在。不過(guò)，在這個(gè)過(guò)程中，市場(chǎng)還是有起伏的，特別是 2024 年第一季度，是傳統(tǒng)淡季，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)，NAND Flash 和模組的價(jià)格戰(zhàn)依然在繼續(xù)，相對(duì)而言，企業(yè)級(jí)市場(chǎng)需求一直很堅(jiān)挺，而且，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也不像消費(fèi)類電子市場(chǎng)那么激烈，可提供企業(yè)級(jí) NAND Flash 模組的企業(yè)要少很多，它們的日子過(guò)得還是不錯(cuò)的。

下面看一下自 2023 年 7 月以來(lái)，NAND Flash 和模組的市場(chǎng)走勢(shì)。

2023 年 7 月，NAND Flash 價(jià)格觸底，開始反彈。當(dāng)時(shí)，NAND Flash 原廠（三星、SK 海力士等）陸續(xù)以擴(kuò)大減產(chǎn)規(guī)模的方式全力推動(dòng)價(jià)格止跌回升。

2023 年 9 月，下游廠商開始補(bǔ)庫(kù)存，SSD 模組出貨量持續(xù)回升，NAND Flash 開始漲價(jià)。

2023 年 11 月，NAND Flash 迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的局面。SSD 控制芯片總出貨量持續(xù)回升，其中，PCIe SSD 控制芯片總出貨量同比增長(zhǎng)近 40%，創(chuàng)歷史同期新紀(jì)錄，NAND Flash 整體存儲(chǔ)位元數(shù)總出貨量同比增長(zhǎng) 80% 左右。

2024 年 1~4 月，AI 服務(wù)器用 NAND Flash 的需求量增加，幾乎每個(gè)容量規(guī)格都有缺貨，報(bào)價(jià)持續(xù)上漲。在過(guò)去兩個(gè)月，漲價(jià)消息頻傳，例如，西部數(shù)據(jù)對(duì)客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，并預(yù)期未來(lái)幾季 NAND Flash 芯片價(jià)格累計(jì)漲幅可能比當(dāng)前報(bào)價(jià)高 55%；三星已調(diào)升 NAND Flash 報(bào)價(jià) 10%~20%，并決定在第二季度再調(diào)漲報(bào)價(jià) 20%。

與 AI 服務(wù)器相比，手機(jī)應(yīng)用 NAND Flash 的需求增量較小，PC 就更小了。

從 2023 年第四季度開始，PC 和智能手機(jī)客戶的 NAND Flash 庫(kù)存持續(xù)攀升，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品如 Client SSD、eMMC、UFS 均價(jià)在過(guò)去半年左右的時(shí)間內(nèi)已由低點(diǎn)反彈超過(guò) 60%，但是，今年第一季度的市場(chǎng)需求沒(méi)有能夠跟上供應(yīng)量的增長(zhǎng)，使得漲價(jià)勢(shì)頭減弱，最近，有的廠商甚至在降價(jià)搶單，特別是模組廠，為了降低庫(kù)存，開始以低于合約價(jià)的價(jià)格銷售 NAND Flash Wafer。TrendForce 認(rèn)為，隨著 NAND Flash 供應(yīng)商仍計(jì)劃在下半年提高產(chǎn)能利用率，消費(fèi)級(jí) NAND Flash 產(chǎn)品的季度合約價(jià)將難上漲，整體 NAND Flash 季度合約價(jià)表現(xiàn)將會(huì)弱于企業(yè)級(jí) SSD。

閃存模組市場(chǎng)格局

全球范圍內(nèi)，提供 NAND Flash、控制芯片和閃存模組的企業(yè)有很多家，除了面向大宗產(chǎn)品市場(chǎng)的原廠（三星和 SK 海力士等），還有很多第三方模組廠商，此外，還有一些做控制芯片的 IC 設(shè)計(jì)公司也加入了模組供應(yīng)商行列。

閃存模組可分為三大類：固態(tài)硬盤（SSD），應(yīng)用于大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景；嵌入式存儲(chǔ)，應(yīng)用于電子移動(dòng)終端低功耗場(chǎng)景；移動(dòng)存儲(chǔ)，U 盤、移動(dòng)盤等，應(yīng)用于便攜式存儲(chǔ)場(chǎng)景。

閃存模組由 NAND Flash、主控芯片和 DRAM 顆粒（主要存在于中高端 SSD）組成。

主控芯片用于調(diào)配數(shù)據(jù)在各個(gè)閃存顆粒的負(fù)荷，承擔(dān)整體數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)、連接閃存芯片和外部 SATA 接口。此外，主控芯片還負(fù)責(zé)糾錯(cuò)、耗損平衡、壞塊映射、讀寫緩存、垃圾回收以及加密等一系列功能算法。

存在于中高端 SSD 的 DRAM 顆粒，可提高輸入/輸出性能和耐用性，用于臨時(shí)保存從閃存讀取的數(shù)據(jù)、要寫入閃存的數(shù)據(jù)或地址映射表。為了節(jié)省成本，中低端 SSD 不配備 DRAM 顆粒，采用 HMB（Host Memory Buffer，主機(jī)內(nèi)存緩沖）技術(shù)和主機(jī)共享內(nèi)存。

在 NAND Flash 市場(chǎng)，存儲(chǔ)原廠（三星和 SK 海力士等）主要聚焦于自主品牌的企業(yè)級(jí)或數(shù)據(jù)中心級(jí) SSD 和嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品（占 NAND Flash 市場(chǎng) 85% 以上），這些 NAND Flash 芯片大廠正在逐步退出移動(dòng)存儲(chǔ)（存儲(chǔ)卡、UFD 等）市場(chǎng)（約占 NAND Flash 市場(chǎng)的 10%）。模組廠則主要面向移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)，通過(guò)提升自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，逐步憑借差異化競(jìng)爭(zhēng)滲透到 SSD 和嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域。

全球范圍內(nèi)，存儲(chǔ)模組廠商包括：美國(guó)的金士頓、希捷和 SMART，中國(guó)臺(tái)灣的威剛、創(chuàng)見（Transcend）、PLEXTOR、宜鼎國(guó)際（innodisk），中國(guó)大陸的江波龍、朗科、佰維、大為創(chuàng)芯、銓興、時(shí)創(chuàng)意電子、嘉合勁威、億恒創(chuàng)源等。

作為閃存模組的重要組成部分，主控芯片發(fā)揮著關(guān)鍵作用，相關(guān)廠商包括：美國(guó)的美滿電子（Marvell），中國(guó)臺(tái)灣的慧榮科技、群聯(lián)電子，中國(guó)大陸的江波龍、瀾起科技、德明利、得一微電子、聯(lián)蕓科技和國(guó)科微等。

中國(guó)大陸閃存模組廠商還需努力

以上，對(duì)過(guò)去半年的 NAND Flash 和閃存模組市場(chǎng)發(fā)展變化，以及全球廠商做了一個(gè)簡(jiǎn)要的梳理，下面看一下中國(guó)大陸相關(guān)廠商在這樣的市場(chǎng)背景下，其競(jìng)爭(zhēng)力如何，還需要在哪些方面加強(qiáng)。

5 月 10 日，閃存模組控制芯片大廠群聯(lián)電子表示，多家中國(guó)大陸閃存模組和控制芯片廠商開始拋售低價(jià)庫(kù)存產(chǎn)品，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注，中國(guó)臺(tái)灣廠商擔(dān)心握有高庫(kù)存的廠商恐無(wú)法再享有庫(kù)存漲價(jià)紅利，反而變成負(fù)擔(dān)。

5 月 13 日，群聯(lián)電子再次表示，大陸廠商開始拋售低價(jià)庫(kù)存，主要是因?yàn)殛懫螽a(chǎn)品附加值較低，第一季度又是傳統(tǒng)淡季，下游系統(tǒng)廠商庫(kù)存充裕。對(duì)于這樣的市況，群聯(lián)電子表示，該公司有其它高端產(chǎn)品，無(wú)需跟進(jìn)拋售，隨著下半年傳統(tǒng)旺季到來(lái)，PC、手機(jī)市場(chǎng)逐漸回暖，陸系廠商低價(jià)庫(kù)存逐漸減少，加上存儲(chǔ)原廠受惠數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，會(huì)持續(xù)提升企業(yè)級(jí)閃存模組及相關(guān)芯片價(jià)格，那時(shí)，以群聯(lián)電子為代表的擁有大量低價(jià)庫(kù)存的廠商就能迎來(lái)良好商機(jī)。

對(duì)于目前的市況，威剛表示，該公司的庫(kù)存 DRAM 和 NAND Flash 芯片比例為 6：4，且采購(gòu)的時(shí)間與成本也不同，加上消費(fèi)類電子規(guī)格在提升，威剛對(duì)市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。據(jù)了解，該公司也有大量庫(kù)存，金額超過(guò) 200 億元新臺(tái)幣。

以上信息反映出中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣閃存模組和相關(guān)芯片企業(yè)的發(fā)展情況，相對(duì)而言，中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)企業(yè)起步較早，技術(shù)積累和市場(chǎng)影響力更勝一籌。以群聯(lián)電子為例，該公司原本只做閃存模組所需的主控芯片，后來(lái)，它成為了兼具設(shè)計(jì)模組和主控芯片的廠商，其采用的經(jīng)營(yíng)模式串聯(lián)了 NAND Flash 存儲(chǔ)行業(yè)的上中游，以自研主控芯片為基礎(chǔ)，將其融入閃存模組產(chǎn)品中，服務(wù)行業(yè)中下游客戶。

與模組廠商（江波龍、威剛等）和主控芯片廠商（慧榮科技、點(diǎn)序科技等）相比，將這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)合為一身的廠商（群聯(lián)電子、德明利等），在保證資金和研發(fā)實(shí)力的情況下，具有以下優(yōu)勢(shì)：

一、可利用模組業(yè)務(wù)提升營(yíng)收水平，從而為芯片研發(fā)提供更多資金儲(chǔ)備，可以在完成技術(shù)迭代的同時(shí)，有效降低研發(fā)和經(jīng)營(yíng)費(fèi)用率。

二、可通過(guò)自研的技術(shù)加成，降低模組產(chǎn)品成本，提升毛利率。此外，由于存儲(chǔ)原廠專注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和提升制程工藝水平，很多原廠不再自研主控芯片，具備主控芯片研發(fā)能力的模組廠有機(jī)會(huì)與原廠建立更深層次的合作關(guān)系，進(jìn)一步穩(wěn)定上游 NAND Flash 晶圓的獲取能力。以德明利為例，該公司 2022 年的毛利率（17.19%）遠(yuǎn)高于江波龍、威剛等模組廠。

群聯(lián)電子之所以公開表示其不怕中國(guó)大陸廠商降價(jià)，就是因?yàn)樵摴緦⒗麧?rùn)率最高的 IC 設(shè)計(jì)、銷售環(huán)節(jié)抓在了手中，獲利能力較高，同時(shí)，該公司也進(jìn)行模組設(shè)計(jì)，成品組裝則由外包廠商完成。由于掌控了利潤(rùn)率最高的環(huán)節(jié)，使其毛利率可維持在 30% 左右。在毛利率方面，中國(guó)大陸相關(guān)企業(yè)普遍較低。

中國(guó)大陸廠商的競(jìng)爭(zhēng)策略

在全球存儲(chǔ)器價(jià)值鏈金字塔中，處于最底層的模組廠商眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化凸出，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也最為激烈。在這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，中國(guó)大陸廠商如何從紅海中殺出一條路呢？

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲(chǔ)模組廠的主流經(jīng)營(yíng)模式都面臨著難以突破 20 億美金營(yíng)收的天花板，需要在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

下面看一下中國(guó)大陸龍頭企業(yè)江波龍的策略。

據(jù)悉，江波龍專門負(fù)責(zé)閃存模組主控芯片研發(fā)的上海子公司慧憶微電子，已經(jīng)開發(fā)出兩款芯片：eMMC5.1 控制芯片 WM6000 和 SD6.1 控制芯片 WM5000。據(jù)悉，該公司自研主控芯片并非為降低成本，而是為了通過(guò)主控芯片實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的差異化，以提升與第一梯隊(duì)廠商競(jìng)爭(zhēng)的能力。例如，江波龍從 IDM 廠商購(gòu)買存儲(chǔ)晶圓，最終開發(fā)出的存儲(chǔ)器產(chǎn)品就很難在價(jià)格上與 IDM 廠商競(jìng)爭(zhēng)，只能通過(guò)定制化的封裝測(cè)試，或者在主控芯片上進(jìn)行新功能開發(fā)和性能優(yōu)化，從而提供更加符合終端客戶特定應(yīng)用需求的差異化產(chǎn)品和服務(wù)。

江波龍也推出了數(shù)款不同容量的自研 SLC NAND Flash 芯片，均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，最大容量達(dá)到 8Gb，主要服務(wù)于車規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)客戶，與既有的產(chǎn)品線形成協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)了向客戶提供一體化存儲(chǔ)方案的能力。

此外，還需要提升自身的封測(cè)制造能力。江波龍已構(gòu)建起自有的高端封裝測(cè)試與制造中心，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測(cè)試到生產(chǎn)制造等各個(gè)環(huán)節(jié)的研發(fā)封測(cè)一體化，提升存儲(chǔ)技術(shù)垂直整合實(shí)力。

除了江波龍，中國(guó)大陸其它幾家閃存模組廠商也在想辦法提升產(chǎn)品技術(shù)含量和毛利水平，在降價(jià)促銷的同時(shí)，也在為未來(lái)的發(fā)展做準(zhǔn)備。

向更高毛利率市場(chǎng)進(jìn)發(fā)

目前，手機(jī)和 PC 用閃存模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)太激烈了，因此，很多廠商在保證公司業(yè)務(wù)基本盤不出問(wèn)題的情況下，積極向具有更高毛利率的閃存產(chǎn)品進(jìn)發(fā)，特別是企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)，AI 的火爆還將繼續(xù)，而能夠提供相應(yīng)高性能閃存模組的廠商數(shù)量還是比較少的，這里的商機(jī)非常誘人。

QLC SSD 的普及是一個(gè)商機(jī)。

雖然消費(fèi)類電子產(chǎn)品增量市場(chǎng)乏善可陳，但在存儲(chǔ)細(xì)分領(lǐng)域還是涌現(xiàn)出了一些增長(zhǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)。存儲(chǔ)原廠正在推進(jìn) QLC NAND Flash 的迭代升級(jí)，進(jìn)一步放大了 QLC NAND 的讀取優(yōu)勢(shì)，與讀取密集型應(yīng)用場(chǎng)景適配，例如，Solidigm 正在積極擴(kuò)大 QLC NAND Flash 應(yīng)用，其最新 192 層 QLC NAND Flash 與第一代 QLC 相比，編程速度提升 2.5 倍，隨機(jī)讀性能提升 5 倍，讀延遲降低 1.5 倍。隨著更多原廠推出新一代 QLC NAND Flash，QLC SSD 將在消費(fèi)類 PC 市場(chǎng)加速滲透。

隨著北美 CSP（云服務(wù)提供商）大廠擴(kuò)大存儲(chǔ)產(chǎn)品訂單，帶動(dòng)企業(yè)級(jí) QLC SSD 需求增長(zhǎng)，TrendForce 預(yù)估，2024 全年，企業(yè)級(jí) QLC SSD 出貨位元上看 30EB，較 2023 年增長(zhǎng) 4 倍。

TrendForce 認(rèn)為，QLC SSD 在 AI 服務(wù)器中用量增長(zhǎng)有兩個(gè)原因：一、該產(chǎn)品的讀取速度塊；二、TCO（總體擁有成本）低。由于 AI 推理服務(wù)器主要以讀取為主，資料寫入次數(shù)不如 AI 訓(xùn)練型服務(wù)器頻繁，與 HDD 相比，QLC SSD 讀取速度更勝一籌，且容量已發(fā)展至 64TB。

目前，通用型服務(wù)器采用的 HDD 產(chǎn)品主流容量為 20~24TB，而單個(gè) QLC SSD（64TB）產(chǎn)品比 HDD 省電，此外，QLC 所需空間更少，可大幅降低 TCO 成本。AI 訓(xùn)練已成為重度電力消耗應(yīng)用，節(jié)能將成為存儲(chǔ)產(chǎn)品的優(yōu)先考量因素，因此，大容量企業(yè)級(jí) QLC SSD 更是 AI 客戶尋求的理想方案。

再有，NAND Flash 正朝著密度更大、單位成本更低、I/O 性能更高的方向演進(jìn)，這樣的發(fā)展趨勢(shì)，意味著 NAND Flash 對(duì)主控芯片性能的要求更高，需要主控對(duì)閃存進(jìn)行更好的優(yōu)化、糾錯(cuò)、資源分配等管理，并支持更快的傳輸協(xié)議和接口速度，從而把 NAND Flash 的高性能徹底發(fā)揮出來(lái)。這為閃存模組主控芯片研發(fā)廠商提供了更多發(fā)展空間。