八巨頭結(jié)盟 挑戰(zhàn)英偉達(dá)霸主地位

AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域，正面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，英偉達(dá)并非靠單賣芯片獲得成功，而是仰賴軟件生態(tài)系平臺(tái)及強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NVLink）來服務(wù)客戶。他點(diǎn)出，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持續(xù)進(jìn)行整合，由Intel及超威（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯(lián)盟，試圖挑戰(zhàn)英偉達(dá)主導(dǎo)地位。

Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計(jì)市值上看7.6兆美元，成立UALink聯(lián)盟（Ultra Accelerator Link），為AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)制定新的互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，與英偉達(dá)NVLink互別苗頭，如同「八大門派圍攻光明頂」之局面，反映整個(gè)行業(yè)對(duì)英偉達(dá)主導(dǎo)地位的焦慮。

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）繪圖處理器（GPU）市占率逾九成稱霸業(yè)界，25日英偉達(dá)股價(jià)終止連三跌，早盤上揚(yáng)逾2％，市值近3兆美元。

楊健盟分析，現(xiàn)階段IC設(shè)計(jì)公司要成功，決勝關(guān)鍵已不在芯片本身，而是更加仰賴系統(tǒng)、生態(tài)系的支持。三大核心優(yōu)勢(shì)構(gòu)成英偉達(dá)的護(hù)城河，除了領(lǐng)先的GPU芯片技術(shù)外，完善的軟件生態(tài)系統(tǒng)如CUDA平臺(tái)，以及強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，更使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以在短期內(nèi)超車。

UALink聯(lián)盟雖然聲勢(shì)浩大，但從成立到推出實(shí)際產(chǎn)品還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，預(yù)計(jì)至2026年才能看到首個(gè)產(chǎn)品面世，而屆時(shí)英偉達(dá)可能已經(jīng)推出全新架構(gòu)之Rubin GPU。楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在Time to Market是搶占AI藍(lán)海關(guān)鍵。

芯片設(shè)計(jì)出身，楊健盟深黯IC設(shè)計(jì)過程所將遭遇之痛點(diǎn)，從IP到客制化芯片，EDA工具將是布建生態(tài)系的王牌。他指出，Arculus的GreenEDA，能夠快速幫助客戶在架構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)間提供完善效能分析，大幅節(jié)省工程師時(shí)間。

目前EDA大廠皆是在IDM時(shí)代創(chuàng)立，Arculus具備原生優(yōu)勢(shì)，從Fabless思維展開，更能貼近工程師的需求。全球唯一架構(gòu)設(shè)計(jì)流程優(yōu)化，楊健盟透露，面對(duì)現(xiàn)今3D堆棧，Arculus能在前段提供效能、熱功耗分析，幫助解決AI芯片能耗問題。

AI芯片市場(chǎng)競(jìng)賽持續(xù)，也創(chuàng)造更多周邊龐大商機(jī)，市場(chǎng)格局的變化仍充滿不確定性。正如AMD CEO蘇姿豐先前所言，「在市場(chǎng)發(fā)展如此迅速的情況下，我不相信競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河（moats）的存在?！?/span>