蘋果A18 Pro芯片發(fā)布,采用臺(tái)積電3nm制程
今日凌晨,蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片,采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造,官方稱性能提升10%,同等性能下耗降低16%,將在iPhone 16 Pro / Max新機(jī)中首發(fā)搭載。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202409/462885.htm據(jù)介紹,A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%,可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核(2+4)CPU,相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%,支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色,性能再提升20%。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%。
評(píng)論