AMD面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效EPYC嵌入式8004系列
AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標準,為網絡、存儲和工業(yè)應用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天,我們正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴展這一領先地位。
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)所設計,可為高需求工作負載提供卓越性能,同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能,以進一步強化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴苛的嵌入式環(huán)境中表現出色而打造,非常適合網絡系統(tǒng)、路由器、安全設備、企業(yè)和云溫/冷存儲以及工業(yè)邊緣應用,從而確保無縫處理動態(tài)工作負載。
突破性性能與能效
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器利用 AMD “Zen 4c”核心的優(yōu)勢,實現了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式產品組合中首款集成這些核心的處理器系列,為平臺效率和創(chuàng)新樹立了新標桿。如此先進性令硬件提供商能夠設計差異化、節(jié)能的平臺,較之上一代(“Zen 3”)每瓦性能可提高至多 30%1。
該系列處理器提供 1P 配置,范圍從 12 到 64 核心( 24 至 128 線程),支持至高 1.152TB DDR5 內存容量(每通道 2 個 DIMM,DIMM 大小為 96GB),熱設計功率( TDP )范圍從 70W 至 225W,旨在滿足多樣化應用需求。
豐富的I/O和功能融于緊湊的空間
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器經過精心設計,可輕松處理數據密集型工作負載,這得益于其高速 I/O 連接性( 96 通道 PCIe? Gen 5 )和擴展的存儲器帶寬( 6 通道 DDR5-4800 )。這些功能使系統(tǒng)設計人員能夠輕松連接 SSD、網卡和更多組件,以創(chuàng)建靈活且可擴展的系統(tǒng)配置。
它們采用緊湊型 SP6 插槽尺寸規(guī)格,比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列處理器小了 19%2,占用空間更少,同時節(jié)能。這些器件享有長達七年的生命周期支持,可助力系統(tǒng)設計人員維持平臺使用壽命。
增強的嵌入式功能
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器在數據傳輸能力、系統(tǒng)可靠性和數據保存方面表現出色。主要集成的功能包括:
直接存儲器訪問(第四代 AMD EPYC DMA ):旨在通過卸載 CPU 的數據傳輸提升系統(tǒng)效率和性能,使核心能夠專注于關鍵應用任務。
● 非透明橋( NTB ):通過 PCI Express( PCIe?)在活動-活動( active-active )配置中實現兩個 CPU 之間的數據交換,從而增強系統(tǒng)可靠性,確保在發(fā)生故障時仍能繼續(xù)運行。
● DRAM刷新至NVMe:斷電時將關鍵數據從 DRAM 刷新至非易失性存儲器,幫助確保關鍵數據得到保存。
● 雙SPI支持:支持使用兩個 SPI ROM,一個用于 BIOS 映像,另一個用于安全引導加載程序,提供額外的安全保障。
● 器件身份證明:通過允許對處理器進行加密認證,助力防范未經授權的 CPU 升級。
● Yocto框架支持:賦能客戶為嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建輕量級、優(yōu)化的 Linux 操作系統(tǒng)。
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器非常適合尋求強大性能、同時又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著頗高要求的市場領域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器針對在惡劣環(huán)境下承擔嚴苛工作負載的網絡、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)進行了優(yōu)化,可提供客戶所需的突破性每瓦性能優(yōu)勢和先進功能。
尾注:
1.所述的每瓦性能結果基于超威半導體于 2024 年 8 月進行的測試,使用 SPECrate? 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate? 2017 Floating Point 吞吐量基準來測量在 AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 處理器( 64C/128T/200W TDP )、雙列 DDR5 4800MT/s 存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統(tǒng)的每瓦性能,對比在 AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 處理器( 64C/128T/225W TDP )、雙列 3200MT/s 存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統(tǒng)。對于兩個測試系統(tǒng):BIOS 設置 ACPI SRAT、L3 緩存、域設置為啟用、內存交叉和 DRAM 清理時間設置為禁用。結果將根據系統(tǒng)配置、設置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate? 2017 是 SPEC的注冊商標( EMB-211 )。
2.SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm,SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。
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