新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 德州儀器日本會津工廠開始生產(chǎn)GaN芯片,自有產(chǎn)能將提升四倍

德州儀器日本會津工廠開始生產(chǎn)GaN芯片,自有產(chǎn)能將提升四倍

作者: 時間:2024-10-29 來源:SEMI 收藏

官網(wǎng)獲悉,日前,公司(TI)宣布已開始在日本會津工廠生產(chǎn)基于(GaN)的。隨著會津工廠的投產(chǎn),結(jié)合其在德克薩斯州達(dá)拉斯的現(xiàn)有GaN制造能力,的內(nèi)部GaN基制造能力將翻四倍。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202410/464083.htm

德州儀器技術(shù)與制造高級副總裁穆罕默德·尤努斯(Mohammad Yunus)表示,在GaN芯片設(shè)計(jì)和制造方面擁有十多年的豐富經(jīng)驗(yàn)后,TI成功地將200mm GaN技術(shù)(這是目前制造GaN的最具可擴(kuò)展性和成本競爭力的方法)應(yīng)用于會津工廠的量產(chǎn)。這一里程碑使德州儀器能夠在內(nèi)部制造更多的GaN芯片,同時將內(nèi)部制造比例提高到2030年的95%以上,確??煽抗?yīng)。

此外,德州儀器擴(kuò)大的投資還包括今年早些時候進(jìn)行的300mm晶圓GaN制造工藝的成功試點(diǎn)。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉