2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望：人工智能與地緣政治挑戰(zhàn)并存

2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來重要發(fā)展機遇，但同時也面臨地緣政治和人才流失風(fēng)險的雙重挑戰(zhàn)。

樂觀的行業(yè)增長前景

調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，92%的半導(dǎo)體高管預(yù)測2025年行業(yè)整體收入將增長。其中，86%預(yù)計其公司的收入將在2025年增長，近一半（46%）預(yù)計增長幅度將超過10%。此外，行業(yè)信心指數(shù)從2023年的54上升至2025年的59（50以上表明積極展望），體現(xiàn)了公司收入增長、盈利能力提升、研發(fā)投入和資本支出的全面信心。

人工智能推動行業(yè)增長

報告顯示，人工智能（AI）首次成為半導(dǎo)體行業(yè)收入的最重要驅(qū)動力，取代了過去兩年一直占據(jù)首位的汽車應(yīng)用。微處理器（包括用于AI的GPU）被認為是行業(yè)增長的主要產(chǎn)品機會，其次是存儲器和傳感器/MEMS。

AI推動的高帶寬存儲器技術(shù)預(yù)計將在未來三年內(nèi)對行業(yè)產(chǎn)生最大影響。同時，云計算/數(shù)據(jù)中心（第二名）、無線通信（第三名）和汽車（跌至第四名）成為其他關(guān)鍵收入來源。

行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：地緣政治與人才風(fēng)險

盡管行業(yè)前景樂觀，但地緣政治緊張局勢和人才流失風(fēng)險仍是未來三年的主要挑戰(zhàn)。包括關(guān)稅和貿(mào)易限制在內(nèi)的“領(lǐng)土主義”問題與人才流失并列為半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大問題。其中，年收入超過10億美元的大型公司對地緣政治問題尤為關(guān)注，特別是武裝沖突和關(guān)稅對供應(yīng)鏈的潛在影響。

政府補貼和半導(dǎo)體技術(shù)的國有化趨勢也被視為行業(yè)的重要風(fēng)險。為了應(yīng)對這些問題，半導(dǎo)體企業(yè)正通過增加地理多樣性和靈活性來增強供應(yīng)鏈的韌性。

非傳統(tǒng)競爭者的崛起

調(diào)查還表明，非傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)（如科技巨頭、平臺公司和汽車公司）的崛起成為高管們?nèi)找骊P(guān)注的問題。39%的高管認為人才競爭是未來三年行業(yè)的主要影響因素，而35%則認為新競爭者的涌現(xiàn)將改變行業(yè)格局。

與去年相比（當(dāng)時僅19%的高管關(guān)注新競爭者），這一比例的顯著上升表明行業(yè)競爭正在加劇。一些科技巨頭和新興企業(yè)正通過優(yōu)化AI訓(xùn)練和推理能力的芯片技術(shù)，爭奪市場份額，傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)也需通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略投資迎接挑戰(zhàn)。

未來戰(zhàn)略與發(fā)展方向

面對快速變化的行業(yè)環(huán)境，建議企業(yè)通過以下方式提升競爭力：

1. 加強供應(yīng)鏈彈性：適應(yīng)地緣政治變化，并優(yōu)化供應(yīng)鏈的多樣性和靈活性。

2. 吸引和留住人才：培養(yǎng)技術(shù)專才，滿足不斷增長的芯片需求。

3. 技術(shù)投資：在AI優(yōu)化芯片和尖端工藝上加大研發(fā)力度，以在競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

行業(yè)分析指出，只有那些能夠高效管理供應(yīng)鏈并吸引頂尖人才的企業(yè)，才能在AI驅(qū)動的增長浪潮中取得成功。未來幾年，半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新將為全球科技和經(jīng)濟發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)。