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IBM、格芯達(dá)成和解

作者: 時(shí)間:2025-01-03 來(lái)源:IT之家 收藏

近日,發(fā)布公告,宣布和(GlobalFoundries)達(dá)成和解,解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202501/465983.htm

雙方均對(duì)和解結(jié)果表示滿意,但具體細(xì)節(jié)保密。 表示此次和解,標(biāo)志著雙方結(jié)束法律糾紛,也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機(jī)會(huì)鋪平了道路。

總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示,對(duì)與 達(dá)成積極的解決方案感到高興,并期待以此為契機(jī),在雙方長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

IBM 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Arvind Krishna 表示,解決這些爭(zhēng)議對(duì)兩家公司來(lái)說(shuō)是向前邁出的重要一步,這將使雙方能夠?qū)W⒂谖磥?lái)的創(chuàng)新,從而讓各自的組織和客戶受益。




關(guān)鍵詞: IBM 格芯

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