美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效：臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨

2月7日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試（OSAT）廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。

該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時(shí)間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開(kāi)始影響到了部分中國(guó)芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

美國(guó)商務(wù)部此前公布的對(duì)華出口管制新規(guī)當(dāng)中，提供了芯片設(shè)計(jì)廠商和封測(cè)代工商（OSAT）“白名單”，臺(tái)積電等晶圓代工廠為在白名單當(dāng)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)代工先進(jìn)制程芯片將不受限制，而不在白名單當(dāng)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)（包括大陸及境外企業(yè)）要么向美國(guó)商務(wù)部提交申請(qǐng)，要么最終的封裝需要交由在白名單當(dāng)中的OSAT企業(yè)來(lái)進(jìn)行封測(cè)。

白名單內(nèi)OSAT包括：Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星電子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）。

這些OSTA需要對(duì)不在白名單內(nèi)的相關(guān)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行審查，需要滿足以下條件才能夠?qū)θA出口：

（a）最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于300億個(gè)晶體管，或

（b）最終封裝的IC不包含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），并且最終封裝的集成電路的“聚合估計(jì)晶體管數(shù)量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)移（國(guó)內(nèi)）中低于350億個(gè)晶體管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)讓（國(guó)內(nèi)）芯片晶體管數(shù)量低于400億個(gè)晶體管。

在該限制規(guī)則正式生效后，不在設(shè)計(jì)白名單內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商（特別是中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)廠商）的16/14納米及以下先進(jìn)制程芯片，如果最終封測(cè)OSAT不在白名單內(nèi)的，臺(tái)積電將暫停發(fā)貨。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，目前已有相關(guān)國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商受到了影響。相關(guān)芯片設(shè)計(jì)廠商需要拿到白名單內(nèi)的OSAT的認(rèn)證簽署副本，臺(tái)積電才會(huì)恢復(fù)發(fā)貨。

顯然，對(duì)于本來(lái)旗下相關(guān)先進(jìn)制程芯片就有在白名單內(nèi)的OSAT企業(yè)進(jìn)行封測(cè)的國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō)，影響相對(duì)較小。但是，對(duì)于那些不在白名單內(nèi)OSAT企業(yè)進(jìn)行相關(guān)先進(jìn)制程芯片封測(cè)的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，影響就會(huì)比較大了。

即便是在美國(guó)新規(guī)出臺(tái)后就立刻準(zhǔn)備轉(zhuǎn)移到白名單內(nèi)的OSAT企業(yè)來(lái)做，這也需要一個(gè)不短的調(diào)整周期，才能夠開(kāi)始排期生產(chǎn)，等到交付可能幾個(gè)月過(guò)去了，這無(wú)疑將嚴(yán)重影響到相關(guān)國(guó)產(chǎn)芯片廠商向下游客戶的交貨，甚至?xí)?dǎo)致客戶流失。

某國(guó)產(chǎn)智駕芯片廠商內(nèi)部人士向芯智訊透露，該公司相關(guān)芯片生產(chǎn)并未受到美國(guó)最新管制規(guī)則的影響。而據(jù)芯智訊了解，該芯片廠商的最新款芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)制程代工的。這也意味著其先進(jìn)制程芯片的封測(cè)應(yīng)該本就是交由在白名單內(nèi)的OSAT企業(yè)來(lái)做的。

據(jù)了解，某國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商的先進(jìn)制程芯片也是由臺(tái)積電代工的，不過(guò)其封測(cè)則是交由白名單內(nèi)的企業(yè)日月光投控旗下的矽品來(lái)做的，預(yù)計(jì)受到影響也將比較小。

該國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商的一位高管也向芯智訊證實(shí)：“新規(guī)確實(shí)有帶來(lái)一點(diǎn)影響，但總體還好?！贝蟛糠窒冗M(jìn)制程芯片的封測(cè)都是在白名單內(nèi)OSAT來(lái)做的，部分在非白名單企業(yè)封測(cè)的確實(shí)會(huì)有影響，但后續(xù)“無(wú)非就是調(diào)整一下訂單比例即可”。

知情人士透露稱，“一些中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試全部外包，并且IC設(shè)計(jì)公司在整個(gè)生產(chǎn)流程中不能進(jìn)行千預(yù)。這一系列要求無(wú)疑給中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)?！?/p>

需要指出的是，美國(guó)此次出臺(tái)的芯片制造限制規(guī)則，目的為了進(jìn)一步限制中國(guó)AI芯片發(fā)展，并杜中國(guó)企業(yè)通過(guò)白手套獲取臺(tái)積電先進(jìn)制程代工產(chǎn)能后，交由非白名單內(nèi)的第三方封測(cè)廠商最終實(shí)現(xiàn)HPC/AI芯片，以繞過(guò)管制的做法。

但近期國(guó)產(chǎn)AI技術(shù)廠商DeepSeek在大模型技術(shù)的突破，在一定程度上打破了大模型訓(xùn)練及推理對(duì)于英偉達(dá)高性能GPU的嚴(yán)重依賴，實(shí)現(xiàn)了利用較小的算力和成本，也能夠?qū)崿F(xiàn)比肩OpenAI等頭部廠商的AI大模型的性能。最新的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，某國(guó)產(chǎn)AI芯片在運(yùn)行DeepSeek大模型推理任務(wù)時(shí)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)于英偉達(dá)H100約60%的性能。